濟(jì)南申請(qǐng)專利如何辦理，公司申請(qǐng)專利流程？
李老師
發(fā)明專利保護(hù)產(chǎn)品和方法，其獲得授權(quán)需要經(jīng)過(guò)形式審查和實(shí)質(zhì)審查，審查周期較長(zhǎng)，對(duì)創(chuàng)造性的要求較高，保護(hù)期較長(zhǎng)；實(shí)用新型專利僅保護(hù)產(chǎn)品，其獲得授權(quán)只需經(jīng)過(guò)形式審查，審查周期較短，對(duì)創(chuàng)造性的要求較低，保護(hù)期較短。 近年來(lái)，作為一種專利申請(qǐng)策略，就一項(xiàng)產(chǎn)品發(fā)明既申請(qǐng)發(fā)明專利又申請(qǐng)實(shí)用新型專利（即重復(fù)申請(qǐng)），已經(jīng)越來(lái)越為人們所采用，這樣做的好處是：通過(guò)實(shí)用新型專利能更早地獲得專利保護(hù)，且當(dāng)發(fā)明的創(chuàng)造性較低而不能獲得發(fā)明專利的保護(hù)時(shí)，依然有實(shí)用新型專利的存在而提供保護(hù)。外觀設(shè)計(jì)專利保護(hù)產(chǎn)品形狀、圖案或色彩與它們的結(jié)合。 申請(qǐng)發(fā)明或?qū)嵱眯滦晚毺峤坏奈募夹g(shù)交底書的要求 1.技術(shù)交底書的要求： 1)應(yīng)清楚、完整地寫明發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷膬?nèi)容； 2)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠根據(jù)此內(nèi)容實(shí)施發(fā)明創(chuàng)造； 3)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員相信本發(fā)明確實(shí)可以解決現(xiàn)有技術(shù)不能解決的問(wèn)題。 2.技術(shù)交底書的內(nèi)容: 1)發(fā)明創(chuàng)造的名稱； 2)所屬技術(shù)領(lǐng)域； 3)背景技術(shù)描述，據(jù)申請(qǐng)人所知，已有技術(shù)有何優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)其存在的問(wèn)題或不足客觀地進(jìn)行評(píng)述； 4)發(fā)明創(chuàng)造的目的或任務(wù)，說(shuō)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題； 5)清楚完整的敘述發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案； 對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明每一個(gè)結(jié)構(gòu)零部件的形狀、構(gòu)造、部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等； 對(duì)于電器產(chǎn)品應(yīng)描述電器元件的組成、連接關(guān)系； 對(duì)于無(wú)固定形狀和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如粉狀或流體產(chǎn)品，化學(xué)品、藥品，應(yīng)描述配方、制造工藝條件和工藝流程等； 對(duì)于方法發(fā)明，應(yīng)描述操作步驟、工藝參數(shù)等； 6)與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)和效果，例如性能的提高、成本的降低等。 7)附圖：實(shí)用新型必須提供附圖，附圖中零件可注標(biāo)號(hào)，不需尺寸和參數(shù)標(biāo)注。 8)最佳實(shí)施例 對(duì)于產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)描述產(chǎn)品構(gòu)成、電路構(gòu)成或者化學(xué)成分，各部分之間的相互關(guān)系，工作過(guò)程，操作步驟；對(duì)于方法發(fā)明應(yīng)寫明步驟、參數(shù)、工藝條件等，可提供多個(gè)實(shí)施例。