軟 件 定 位 方 式 |
● 特征點定位套切方式
1、適用于各種中小型商標(biāo)切割; ● 自動提取輪廓切割方式 適用于輪廓清晰、較小的商標(biāo)切割,由于采用實時輪廓提取方式,因此可對各種變形商標(biāo)進行糾正 切割,避免了由套邊所帶來的誤差,并可根據(jù)提取的輪廓進行外擴、內(nèi)縮,無需重復(fù)建立模板,極
大的縮小了操作量,提高了效率; ● Marker點定位方式
1、適用于各種大、中、小型商標(biāo)切割; |