【報告】中國led襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃及前景展望報告2017-2022年
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報告編碼：292838
最新修訂：2017年6月
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【報告目錄】
第1章：led襯底、外延片及芯片界定12
1.1 led襯底、外延片及芯片界定12
1.2 報告研究單位與研究方法12
1.2.1 研究單位介紹12
1.2.2 研究方法概述13
第2章：led襯底、外延片及芯片市場發(fā)展環(huán)境分析14
2.1 led行業(yè)管理規(guī)范14
2.1.1 管理體制14
2.1.2 發(fā)展政策及法規(guī)14
2.1.3 相關(guān)標準16
2.1.4 發(fā)展規(guī)劃20
2.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟走勢分析23
2.2.1 國外宏觀經(jīng)濟走勢分析23
2.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢分析25
2.2.3 宏觀經(jīng)濟對行業(yè)的影響27
2.3 社會節(jié)能及照明環(huán)境分析27
2.4 led襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析28
2.4.1 led襯底專利分析28
（1）專利數(shù)量分析28
（2）專利申請人分析29
2.4.2 led外延片專利分析29
（1）專利數(shù)量分析29
（2）專利申請人分析30
2.4.3 led芯片專利分析31
（1）專利數(shù)量分析31
（2）專利申請人分析31
第3章：led襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析33
3.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)33
3.1.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介33
3.1.2 led產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)34
3.1.3 led產(chǎn)業(yè)鏈投資情況35
3.1.4 led產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局36
3.2 led外延發(fā)光材料的選擇37
3.2.1 led發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)37
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇39
（1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系39
（2）直接躍遷與間接躍遷40
（3）外延材料選擇41
3.3 led襯底的選擇42
3.3.1 led襯底的選擇要求42
3.3.2 四元系紅黃光led的襯底選擇43
（1）gaas晶體的不可替代性43
（2）gaas襯底制造的競爭情況44
3.3.3 藍綠光led襯底的選擇45
（1）選擇藍寶石襯底的可行性45
（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法47
（3）藍寶石襯底制造的競爭情況48
（4）藍寶石襯底新增投資及產(chǎn)能50
（5）藍綠光led襯底的其他選擇52
第4章：led襯底、外延片及芯片市場發(fā)展前景分析57
4.1 led芯片市場分析57
4.1.1 led芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析57
4.1.2 led芯片制造成本分析58
4.1.3 led芯片市場價格分析58
4.1.4 led芯片指數(shù)58
4.1.5 led芯片細分產(chǎn)品市場分析58
（1）gan led芯片市場分析58
（2）四元led芯片市場分析59
（3）普亮led芯片市場分析60
4.1.6 led芯片企業(yè)發(fā)展分析60
（1）led芯片企業(yè)總體數(shù)量60
（2）led芯片企業(yè)區(qū)域分布60
（3）led芯片企業(yè)產(chǎn)量情況62
4.1.7 led芯片產(chǎn)值區(qū)域分布62
4.1.8 led芯片行業(yè)市場發(fā)展前景63
4.2 led外延片市場分析64
4.2.1 外延片市場規(guī)模分析64
4.2.2 外延片制造成本分析65
4.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析65
4.2.4 外延片發(fā)展前景分析65
4.3 led藍寶石襯底市場分析65
4.3.1 藍寶石襯底市場規(guī)模分析65
4.3.2 藍寶石襯底制造的競爭情況66
4.3.3 藍寶石襯底新增投資及產(chǎn)能68
4.3.4 藍寶石襯底價格走勢分析69
第5章：led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況分析70
5.1 led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況概述70
5.2 led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營分析71
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營情況分析71
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析71
（2）主要經(jīng)濟指標分析72
（3）企業(yè)盈利能力分析73
（4）企業(yè)運營能力分析74
（5）企業(yè)償債能力分析75
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析75
（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析76
（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析76
（9）企業(yè)投資情況分析77
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析77
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析78
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營情況分析78
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析78
（2）主要經(jīng)濟指標分析79
（3）企業(yè)盈利能力分析80
（4）企業(yè)運營能力分析80
（5）企業(yè)償債能力分析81
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析81
（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析82
（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析83
（9）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析83
1）股權(quán)結(jié)構(gòu)83
2）組織架構(gòu)84
（10）企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析84
1）采購模式84
2）生產(chǎn)模式85
3）營銷模式86
（11）企業(yè)投資情況分析87
（12）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析88
（13）企業(yè)最新發(fā)展動向分析88
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營情況分析89
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析89
（2）主要經(jīng)濟指標分析90
（3）企業(yè)盈利能力分析91
（4）企業(yè)運營能力分析92
（5）企業(yè)償債能力分析93
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析93
（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析94
（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析94
（9）企業(yè)投資情況分析95
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析95
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析95
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析96
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析96
（2）主要經(jīng)濟指標分析98
（3）企業(yè)盈利能力分析99
（4）企業(yè)運營能力分析100
（5）企業(yè)償債能力分析100
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析101
（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析102
（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析102
（9）企業(yè)投資情況分析102
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析103
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析103
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析104
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析104
（2）主要經(jīng)濟指標分析105
（3）企業(yè)盈利能力分析106
（4）企業(yè)運營能力分析107
（5）企業(yè)償債能力分析107
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析108
（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析109
（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析110
（9）企業(yè)投資情況分析110
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析110
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析111
……另有7家企業(yè)分析
圖表目錄
圖表1：led襯底、外延片及芯片界定12
圖表2：中國led行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（一）15
圖表3：中國led行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（二）16
圖表4：我國led行業(yè)標準一覽表（一）17
圖表5：我國led行業(yè)標準一覽表（二）18
圖表6：我國led行業(yè)標準一覽表（三）19
圖表7：《新材料產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》中l(wèi)ed相關(guān)項目20
圖表8：我國半導(dǎo)體照明“十三五”發(fā)展目標21
圖表9：我國半導(dǎo)體照明“十三五”重點研究方向22
圖表10：發(fā)達經(jīng)濟體增長情況（單位：%）23
圖表11：主要新興經(jīng)濟體增長情況（單位：%）24
圖表12：世界銀行和imf對于世界主要經(jīng)濟體的預(yù)測（單位：%）25
圖表13：2001年以來我國gdp增速（單位：%）26
圖表14：中國淘汰白熾燈路線一覽表27
圖表15：2010年以來led襯底相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）28
圖表16：led襯底相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個）29
圖表17：2003年以來led外延片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）30
圖表18：led外延片相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個）30
圖表19：2001年以來led芯片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）31
圖表20：led芯片相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個）32
圖表21：led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一）33
圖表22：led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二）34
圖表23：led產(chǎn)業(yè)鏈價值曲線圖（單位：%）35
圖表24：led產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)37
圖表25：在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)38
圖表26：不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對應(yīng)的光子波長（單位：ev，μm）40
圖表27：直接和間接躍遷40
圖表28：半導(dǎo)體材料特性比較（單位：℃，g/cm3）41
圖表29：gaas與inp、gap、alp的晶格匹配（單位：nm）44
圖表30：低阻gaas襯底制造廠商的全球市場占有率分布（單位：%）45
圖表31：gan藍綠光led襯底選擇之比較（單位：℃，元）46
圖表32：使用藍寶石和sic襯底的led芯片結(jié)構(gòu)對比47
圖表33：使用藍寶石和sic襯底的led芯片結(jié)構(gòu)對比48
圖表34：全球藍寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場占有率（單位：%）49
圖表35：藍寶石襯底全球市場占有率（單位：%）49
圖表36：國內(nèi)藍寶石廠商分布50
圖表37：2010年以來全球前十大藍寶石襯底廠商產(chǎn)能情況（單位：萬片）51
圖表38：國內(nèi)藍寶石襯底廠商項目投產(chǎn)計劃（單位：萬片，億元）51
圖表39：使用藍寶石和sic襯底的外延gan原子粒顯微鏡形貌53
圖表40：異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層翹曲53
圖表41：異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層開裂54
圖表42：使用異質(zhì)襯底的led結(jié)構(gòu)55
圖表43：使用同質(zhì)襯底的led結(jié)構(gòu)56
圖表44：2008年以來中國led芯片產(chǎn)值及增長率（單位：億元，%）57
圖表45：2009年以來中國gan led芯片產(chǎn)值及國產(chǎn)率（單位：億只，%）59
圖表46：2009年以來中國四元led芯片產(chǎn)值及國產(chǎn)率（單位：億只，%）59
圖表47：2009年以來中國普亮led芯片產(chǎn)值及國產(chǎn)率（單位：億只，%）60
圖表48：中國led芯片企業(yè)區(qū)域分布（單位：%）61
圖表49：長三角地區(qū)led芯片企業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）61
圖表50：珠三角地區(qū)led芯片企業(yè)城市分布（單位：%）62
圖表51：珠三角地區(qū)led芯片企業(yè)城市分布（單位：%）63
圖表52：2006年以來中國led外延芯片市場規(guī)模（單位：億元）64
圖表53：全球藍寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場占有率（單位：%）66
圖表54：藍寶石襯底全球市場占有率（單位：%）67
圖表55：國內(nèi)藍寶石廠商分布68
圖表56：國內(nèi)藍寶石襯底廠商項目投產(chǎn)計劃（單位：萬片，億元）68
圖表57：led上游代表企業(yè)70
圖表58：天通控股股份有限公司基本信息表71
圖表59：天通控股股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表71
圖表60：天通控股股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系72
圖表61：2010年以來天通控股股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）72
圖表62：天通控股股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表（單位：萬元，%）73
圖表63：2010年以來天通控股股份有限公司盈利能力分析（單位：%）73
圖表64：天通控股股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）74
圖表65：2010年以來天通控股股份有限公司運營能力分析（單位：次）74
圖表66：2010年以來天通控股股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）75
圖表67：2010年以來天通控股股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）76
圖表68：天通控股股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析77
圖表69：深圳市聚飛光電股份有限公司基本信息表78
圖表70：深圳市聚飛光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表79
圖表71：2010年以來深圳市聚飛光電股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）79
圖表72：2010年以來深圳市聚飛光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%）80
圖表73：2010年以來深圳市聚飛光電股份有限公司運營能力分析（單位：次）81
圖表74：2010年以來深圳市聚飛光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）81
圖表75：2010年以來深圳市聚飛光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）82
圖表76：2010年以來深圳市聚飛光電股份有限公司研發(fā)投入（單位：元，%）82
圖表77：2011年以來深圳市聚飛光電股份有限公司led產(chǎn)量及銷售情況（單位：kk顆，%）83
圖表78：深圳市聚飛光電股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系83
圖表79：深圳市聚飛光電股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系84
圖表80：深圳市聚飛光電股份有限公司采購流程圖85
圖表81：深圳市聚飛光電股份有限公司生產(chǎn)流程圖86
圖表82：深圳市聚飛光電股份有限公司營銷流程圖87
圖表83：深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析88
圖表84：三安光電股份有限公司基本信息表89
圖表85：三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表89
圖表86：三安光電股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系90
圖表87：2010年以來三安光電股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）91
圖表88：三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%）91
圖表89：2010年以來三安光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%）92
圖表90：三安光電股份有限公司分行業(yè)或產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）92
圖表91：2010年以來三安光電股份有限公司運營能力分析（單位：次）93
圖表92：2010年以來三安光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）93
圖表93：2010年以來三安光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）94
圖表94：三安光電股份有限公司優(yōu)劣勢分析95
圖表95：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司基本信息表96
圖表96：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表96
圖表97：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系97
圖表98：2010年以來江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）98
圖表99：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%）98
圖表100：2010年以來江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）99
圖表101：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況（單位：萬元，%）99
圖表102：2010年以來江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）101
圖表103：2010年以來江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）101
圖表104：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析103
圖表105：杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表104
圖表106：杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表104
圖表107：杭州士蘭微電子股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系105
圖表108：2010年以來杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）105
圖表109：杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%）106
圖表110：2010年以來杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）106
圖表111：杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%）107
圖表112：2010年以來杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）107
圖表113：2010年以來杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）108
圖表114：2010年以來杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）108
圖表115：杭州士蘭微電子股份有限公司研發(fā)機構(gòu)組織結(jié)構(gòu)圖109
圖表116：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析110
圖表117：廈門乾照光電股份有限公司基本信息表112
圖表118：廈門乾照光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表112
圖表119：廈門乾照光電股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系113
專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個季度實時更新，關(guān)于報告的圖表部分，以當時購買報告的最新數(shù)據(jù)為準，圖表的個數(shù)或多或少，屆時以實際提交報告為準，感謝關(guān)注和支持！
