陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
QCW光纖激光加工設(shè)備是一種利用連續(xù)或可調(diào)制的光纖激光通過光學整形和聚焦來加工產(chǎn)品的精細微加工系統(tǒng)，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割成本低、免維護等特點，適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。
設(shè)備特點
1. 一體化結(jié)構(gòu)，無污染，結(jié)構(gòu)小巧緊湊，光束質(zhì)量好，輸出功率穩(wěn)定，使用壽命長，可實現(xiàn)柔性加工，具有高靈活性，能耗低。
2.采用高品質(zhì)準直切割頭，切割效果精良，加裝同軸吹氣系統(tǒng)，并配備抽塵系統(tǒng)。
3．高精度運動系統(tǒng)，加裝直線電機運動平臺加高精度大理石基座，保證設(shè)備運行精密度和穩(wěn)定性。
4．操作簡便，能滿足自動化生產(chǎn)需求
5．專用激光切割軟件和CCD 自動定位系統(tǒng)，輕松實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)需求和高精密加工需求。系統(tǒng)軟件功能強大，兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多種繪圖軟件，可完成平面內(nèi)任意的切割圖形編輯與運動。
適用行業(yè)
主要用于各類陶瓷、藍寶石以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
技術(shù)指標
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激光介質(zhì) |
光纖 |
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激光波長 |
1064 nm |
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最大激光輸出功率 |
150W/300W |
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最大峰值功率 |
1500W/3000W |
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重復頻率 |
1~1000Hz 連續(xù)可調(diào) |
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最小聚焦光斑直徑 |
30um |
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最大切割厚度 |
2mm（陶瓷基板） |
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最小打孔孔徑 |
0.3mm（保證圓度情況下） |
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直線電機工作臺行程 |
300mm×300mm |
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Z軸電動調(diào)焦行程 |
Z軸行程50mm；Z軸調(diào)焦分辨率 1um |
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定位精度和重復定位精度 |
X Y軸 定位精度為 ±5um |
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X Y軸最大空走行進速度 |
1000mm/s |
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連續(xù)工作時間 |
可24小時連續(xù)工作 |
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供電 |
交流220V，50Hz，2000VA |
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機臺重量 |
1800Kg |
