華諾激光切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類(lèi)氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類(lèi)型硅片切割、劃片。
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電與各類(lèi)研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類(lèi)材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對(duì)應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶(hù)可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類(lèi)無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R?jiàn)的有陶瓷碗、陶瓷磚等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車(chē)電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應(yīng)用中,根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,對(duì)陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求,傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小,導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲,與此同時(shí),一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能,在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚(yú)得水,相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類(lèi)型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機(jī)陶瓷后蓋等,激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。