東莞市禾聚精密電子科技有限公司，是一家以五金沖壓加工及生產(chǎn)型企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)加工：集成電路引線框架、五金彈片，五金端子、五金沖壓件等精密五金小元件。并且為客戶提供設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上減少修改，縮短開(kāi)發(fā)周期，解決模具及零件設(shè)計(jì)與加工的后顧之憂，使產(chǎn)品能更快推向市場(chǎng)。
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。精密沖壓加工電腦框架 生產(chǎn)金屬集成電路引線框架
封裝方式從最初的DIP封裝方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP等封裝方式發(fā)展。隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)和通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路市場(chǎng)對(duì)高端集成電路產(chǎn)品的需求不斷增加，集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)對(duì)QFP高腳數(shù)產(chǎn)品及MCM、BGA、CSP、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。因此，新型高密度引線框架開(kāi)發(fā)速度明顯加快，而傳統(tǒng)的DIP/SOP/TSOP、SOT等引線框架也往多排方向發(fā)展。精密沖壓加工電腦框架 生產(chǎn)金屬集成電路引線框架
精密沖壓加工電腦框架 生產(chǎn)金屬集成電路引線框架
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