主要用途：
本品主要用于清洗各類高清洗要求的精密零件表面上的油污、指紋、助焊劑和灰塵等污垢，是替代氟利昂等含ODS成分清洗劑的最佳產品。
特性與優(yōu)點：
。有良好的清洗能力和較寬的清洗區(qū)域，溶解能力強、去污迅速、抗靜電。
。電導率極低。對封口膠、ITO、不銹鋼清洗設備等無腐蝕，不易燃易爆。
。環(huán)保無毒無害，可防止二次污染。
典型性質:
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半水基精密清洗劑 KM0103 |
典型數(shù)據(jù) |
測試方法 |
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外觀 |
無色透明均勻液體 |
目視 |
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密度 |
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沸點 |
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廣泛試紙 |
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閃點 |
無 |
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芳烴含量 |
0.01%WT |
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使用方法：
。初次使用本品者請詳讀物質安全數(shù)據(jù)MSDS說明,無經驗者在專業(yè)人士指引下使用
。本清洗劑一般是原液或將原液稀釋數(shù)倍，在常溫～50℃的溫度條件下結合超聲波來使用。對于夾縫窄、寬度大的LCD片，工藝要求不適宜用超聲波清洗的，可采用常溫浸泡或鼓泡的方式來清洗，清洗時間適當延長，清洗時輕輕抖動清洗框，讓工件與清洗液體充分接觸，清洗完后用純凈水漂洗干凈再烘干。
。用超聲波清洗時，盡量用原液，在常溫下進行操作，清洗時間為3～5min，清洗完后用純凈水漂洗干凈再烘干。
常規(guī)工藝流程：
待洗工件--半水基精密清洗劑 KM0103 浸洗3~5min----漂純水----烘干
注意事項
。請勿使本品與眼睛接觸，若不慎濺入眼睛，可提起眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗干凈。不可吞食本產品，若不慎吞食，勿催吐，保持休息狀態(tài)，及時進行醫(yī)護。
。盛裝本產品的容器與管線必須潔凈，不要與其它溶劑混用。
。本品遇明火、高熱能引起燃燒，與氧化劑接觸發(fā)生化學反應或引起燃燒。故不能在接近明火、高熱或點火源的地方貯存、打開或使用。避免高溫
