便攜面銅厚度測(cè)試儀CMI563全網(wǎng)銷(xiāo)售
CMI563 表面銅厚測(cè)試儀專(zhuān)為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
- CMI563 測(cè)厚儀采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了 準(zhǔn)確和精確 測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。
- 由于 CMI563 測(cè)厚儀采用了市場(chǎng)上最為先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)這款測(cè)厚儀測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。
- 創(chuàng)新性的 CMI563 銅箔測(cè)厚儀配置 探針可由用戶(hù)自行更換 的 SRP-4 探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。
CMI563測(cè)厚儀可由用戶(hù)選擇所測(cè)試的銅箔類(lèi)型，既化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無(wú)需用戶(hù)校準(zhǔn)，即可測(cè)量線(xiàn)形銅箔厚度。
技術(shù)參數(shù)
CMI563便攜式面銅測(cè)厚儀規(guī)格說(shuō)明：
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；
電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
銅厚測(cè)量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線(xiàn)形銅可測(cè)線(xiàn)寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲(chǔ)量：13,500條讀數(shù)
尺寸：5 7/8英寸(長(zhǎng))×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用
接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，最大值，最小值。
篤摯儀器技術(shù)服務(wù)部與匯聚全球資源的合作制造工廠(chǎng)一起，以其對(duì)計(jì)量及實(shí)驗(yàn)技術(shù)的專(zhuān)注和專(zhuān)業(yè)，致力于在質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供區(qū)域化和全球化的廣泛而卓越的技術(shù)支持服務(wù)，確保操作和維護(hù)儀器的總體有效性和成本最佳化，增強(qiáng)您測(cè)量和檢測(cè)的可靠性和性能。
·軟件系統(tǒng)擴(kuò)展
·精度校準(zhǔn)
·年度保養(yǎng)計(jì)劃
·應(yīng)用技能培訓(xùn)
·檢測(cè)與編程
·專(zhuān)用檢測(cè)儀器
·技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)與支持
