多層電路板，HDI電路板，高TG電路板 加工
深圳市廣大綜合電子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投資金額5000仟萬元，擁有大規(guī)?，F(xiàn)代化設(shè)備的工廠。本公司是一家新興高科技企業(yè)。主要產(chǎn)品為單雙面，多層電路板，HDI板，高TG板等。年產(chǎn)量超過50萬平方米，企業(yè)通過ISO9000，產(chǎn)品均通過UL、QS9000、ROHS認(rèn)證。專門為國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位提供優(yōu)質(zhì)快捷服務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、電腦、手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、檢測(cè)與控制系統(tǒng)、機(jī)電設(shè)備等領(lǐng)域。
公司從日本、德國(guó)、等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前PCB制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)。
“為客戶多想一點(diǎn)，為客戶多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本”是廣大綜合電子的服務(wù)宗旨，通過資源整合、流程整合、部門整合；讓客戶真正感受到快捷、優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。在發(fā)展過程中，公司上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
制造說明
1、產(chǎn)品類型：?jiǎn)?、雙面板、度多層板、埋盲孔板、高頻板、鋁基板
2、板料種類type of dielectric material:
CEM-3、CEM-1、FR-4\脫鹵索材料、Tg175℃FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、鋁基、無鹵素、無鉛兼容
3、拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm
4、內(nèi)層小線寬/線距innerlayer line b/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、內(nèi)層隔離環(huán)寬min innerlayer bance：5mil(0.13mm)
6 、內(nèi)層焊盤min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊環(huán)寬pad annular）
7 、薄內(nèi)層厚度min core thichness：4mil(0.1mm)
8 、小絕緣層厚度min dielectric thichness：3mil(76um)
9 、內(nèi)層銅箔厚度thickness of innerlater copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含銅箔no Cu clad
10 、 外層底銅厚度thickness of outerlayer base copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel thickness：
Thickness板厚＜1.0mm ±12% 1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8% hickness板厚≥2.0mm±10%
13 、內(nèi)層表面處理工藝surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide
14 、層數(shù)layer count: 1～22
15 、多層板層間對(duì)準(zhǔn)度registration of innerlayer to:±3mil(±76um)
16 、小鉆孔孔徑min drilling diameter:0.15mm
17 、小完成孔徑 min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度accuracy of hole b:±2mil(±50um)
19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um)
20 、鍍通孔孔徑公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非鍍通孔孔徑公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um)
22 、孔電鍍縱橫比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁銅厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外層圖形對(duì)位精度image to image tolerance:±3mil(±75um)
25 、外層線寬/線距outer layer line b/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蝕刻公差tolerance of etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊劑種類type of soler mask: taiyo PSR2000、新韓NSR-9000及其他
28 、阻焊劑厚度thickness of solder mask:
線項(xiàng)line end 0.4-2mil(10-50um) 線拐角line comer≥0.2mil(5um)
基材上on substrate≤finished Cu thickness完成銅厚+1.2mil (≤完成銅厚+30um)
29 、 阻焊劑硬度 hardness of solder mask：6H
30 、阻焊圖形對(duì)位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊橋?qū)挾萴in solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油孔徑max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面處理工藝surface treating technics：
HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面處理類型:噴錫、鍍鎳金、沉鎳金、無鉛兼容OSP、碳油、可剝離膠、噴純錫、沉銀、沉錫、
鍍厚金手指、金鎳金+鍍厚金手指、沉銀+鍍厚金手指、沉鎳金+OSP
35 、金手指鍍鎳厚度max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指鍍金厚度max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉鎳金鎳層厚度范圍range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：
120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉鎳金金層厚度范圍range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：
2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔對(duì)邊公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜邊角度范圍range of bevel angle: 20″～60
43 、字符寬度/間距min legend line b/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、線路抗剝強(qiáng)度peel strength of line:≥61B/in(≥107g/mm)
45 、離子污染ionic contamination:＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翹曲度warp and twist:≤0.7%
48 、其他特殊工藝other technics:印碳油、印可剝離油、銀漿灌孔
49、資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
