??伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展,在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是精密的微電子,或者是航空船舶等重工業(yè),亦或是老百姓的日常生活用品,幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
??然而,陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密,并且具有一定的脆性,普通機(jī)械方式盡管可以加工,但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力,尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片,極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。
??激光作為一種柔性加工方法,在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下,以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細(xì)說(shuō)明。
??微電子行業(yè)中,傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是,隨著行業(yè)的發(fā)展,越來(lái)越多的客戶(hù)要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能,包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來(lái)越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁,材料的主流厚度小于2mm。
??為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),客戶(hù)普遍要求雙面設(shè)計(jì)電路,并且通過(guò)導(dǎo)通孔灌注銀漿或?yàn)R鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時(shí),為了滿(mǎn)足外部封裝的需求,電路元器件的外形也有各種變化,包括一些圓角或者其他異性。對(duì)于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì),機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工,其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法,也因?yàn)樘沾蓛?yōu)越的物理化學(xué)性能而無(wú)法得到應(yīng)用。對(duì)此,激光的無(wú)接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
??針對(duì)0.635mm厚氧化鋁以及0.8mm厚氮化鋁異型切割的樣品。可以看到的是不僅切割邊緣光滑沒(méi)有崩邊,切割邊緣的熱影響更能夠得到有效的控制,哪怕陶瓷已經(jīng)做好金屬化,仍然能做到精準(zhǔn)的切割而不傷到金屬化部分。
??LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
??中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為約2000億只,且每年還在增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看,我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié),缺乏核心的技術(shù)和專(zhuān)利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)業(yè)配套,屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,具有較高的技術(shù)含量,目前主要由日本和韓國(guó)企業(yè)所壟斷,國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口,無(wú)法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì),對(duì)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)形成制約。
??大功率LED需求發(fā)燙 陶瓷LED支架引“熱潮”
??隨著LED照明應(yīng)用的成熟,大功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于高功率的COB支架,但也有業(yè)者指出,COB支架制程與過(guò)去PPA支架差異較大,從設(shè)備建置的角度來(lái)看,業(yè)者朝EMC支架的意愿較高,據(jù)悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W,并正朝向5W前進(jìn)。
??陶瓷支架無(wú)疑是2017年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn),陶瓷支架由過(guò)去用于2-3WLED快速發(fā)展至5-8WLED,加上價(jià)格加速下滑,同步威脅過(guò)去用于小功率的EMC支架。不過(guò),支架業(yè)者認(rèn)為,陶瓷支架的制程與半導(dǎo)體較相近,對(duì)于以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的廠商較有利,相較之下,過(guò)去專(zhuān)精于LED市場(chǎng)的支架廠與封裝廠則需要增加設(shè)備的采購(gòu)與制程的改變,面臨較大的資本支出壓力。
??從第一代的PPA到第二代的EMC,一直到現(xiàn)在第三代的陶瓷材料。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品換代。
??斯利通陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到10μm,可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶(hù)提供定制化、高密度電路板解決方案。
??斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱,因?yàn)槠湫阅軓?qiáng)大,耐熱,耐壓等方面性能都非常好,不僅能在家用電器的強(qiáng)壓下毫無(wú)負(fù)荷的運(yùn)轉(zhuǎn),在航空航天方面也有著很大的應(yīng)用.
??陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
??可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用
??高頻損耗:小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
??線/間距(L/S)分辨率:最大可達(dá)20μm
??有機(jī)成分:不含有機(jī)成分,耐宇宙射線
??氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
??陶瓷電路板售后服務(wù):
??感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
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