HDI6層一階電路板制作
深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2004年，為深圳市高新技術企業(yè)，致力于為科技企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務，成為中國一流的硬件外包設計服務提供商。公司PCB研發(fā)制造基地設在中國深圳沙井，廠房面積6000平方米，員工人數300余人，專業(yè)高精密線路板、多層線路板、阻抗線板、HDI線路板、高頻線路板的生產及其銷售， 最小線寬線距可以做到3mil(0.075mm)；最小導通孔徑4mil(0.1mm)；最小焊盤直徑10mil(0.25mm)，月產量20000平米。
公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器等各個領域。核心競爭力為：領先的工藝及技術、高品質、高準期率、加急交貨、顧問型客戶服務、最優(yōu)性價比。擁有ISO9001、ISO14001、TS16949、GJB9001A、UL（E360485）、RoHS認證。
深圳廣大綜合未來的目標是在PCB樣板及多品種中小批量領域建立起最高效最強的快速制造平臺；為眾多科技創(chuàng)新型企業(yè)包括小微企業(yè)提供先進電子產品的快速打樣、量產制造服務；并將逐漸構建開放式技術服務平臺，打造資深的PCB技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式硬件外包服務。
HDI板的優(yōu)點：
1.降低PCB成本（降低PCB層數）。
2.提高電路精密度。
在一定區(qū)域內導通孔密度越在，該區(qū)域的布線路徑也將相應增加。
3.促進了先進組裝技術的采用。
4.更好的電氣性能和信號完整性。
5.增強可靠性。
6.改善熱性能：HDI材料介質層薄，TG高有利于改善其熱性能。
7.改善RFI/EMI/ESD性能。
8.提高布局效率。
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
