小麥種子包裝袋定量透氣孔激光打孔機(jī) 適合多種類加工
在包裝行業(yè)，通常會使用薄膜打孔對蔬菜等有嚴(yán)格保險(xiǎn)要求的物品進(jìn)行包裝，不同物品，有著不同的保鮮要求，通常情況下，孔徑和開孔數(shù)目對物品的保鮮時間及效果有著直接的影響，使用該設(shè)備，可根據(jù)保鮮要求任意調(diào)整孔徑及孔距，并可對整卷薄膜進(jìn)行卷對卷的連續(xù)自動化加工，打孔速度快，精度高，操作簡單。
眾所周知，易腐食品的質(zhì)量和保存期取決于產(chǎn)品包裝中空氣循環(huán)和包裝內(nèi)濕度的平衡。 因此，為了達(dá)到包裝具有足夠的小孔，使用激光技術(shù)打孔成為了易腐食品的首選。 以目前在激光劃線及激光打孔技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位：在加工設(shè)備可以使用高脈沖的而二氧化碳激光對包裝材料的各個薄 膜層進(jìn)行打孔作業(yè)，特殊技術(shù)，每個小孔周圍都具有熔融，能夠有效的阻止小孔的擴(kuò)大并避免了對包裝完整性的破壞，并能夠同時擁有良好的 透氣、保濕效果。
先進(jìn)的激光設(shè)備可以更具產(chǎn)品的產(chǎn)量或工藝要求來提供各種解決方案，可以提供分光器配合多個聚焦頭來控制打孔的方向，通過使用多角棱鏡將光速分配到多個聚焦頭上來實(shí)現(xiàn)高速走卷。 現(xiàn)在，最佳的軟包裝氣候管理包裝的孔徑在60到300微米之間，小孔的排列可以更具實(shí)際的需要來自行改變，并且可以與印刷同步進(jìn)行。 激光打孔技術(shù)也適用于存在壓力變化的包裝，如需要通過微波加熱的食品包裝等等。 而對于一些比較堅(jiān)硬的包裝材料，如PE/PE復(fù)合材料，激光打孔技術(shù)可以做出每1厘米內(nèi)包含5-50個小孔的打孔線，完全可以達(dá)到沿虛線撕開包裝的效果。
激光打孔技術(shù)具有精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成木低和綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著等優(yōu)點(diǎn)，已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，激光打孔在微細(xì)孔加工中的應(yīng)用，解決了一些傳統(tǒng)機(jī)械加工不能解決的難題，為微孔加工提供了先進(jìn)的加工手段
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：
1、進(jìn)口激光器 ：專為工業(yè)生產(chǎn)的工業(yè)級激光器，更快打標(biāo)速度，設(shè)備在線飛行標(biāo)刻易撕線最大速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）
2、進(jìn)口振鏡 ：先進(jìn)的數(shù)字技術(shù)進(jìn)口掃描頭，確保滿足24小時長期連續(xù)高效的連班生產(chǎn)激光加工需求。最大幅面300×300mm范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)標(biāo)刻、切割任意圖形。
3、進(jìn)口光學(xué)器件：采用全封閉光路，高精度，更細(xì)光斑尺寸，更均勻光學(xué)質(zhì)量
4、高精度傳感器：旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測流水線速度；RGB傳感器(日本進(jìn)口) 精確高速定位飛行打標(biāo)位置
5、數(shù)字技術(shù) ：更精細(xì)光斑質(zhì)量，抗干擾，能夠長線傳輸。嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過流保護(hù)，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護(hù)），
6、XYZ三維支架 ：三維可調(diào)工作支架，工作臺面可從XY方向精密定位，標(biāo)準(zhǔn)定位孔，讓操作定位簡單，精確。
7、模塊設(shè)計(jì) ：專用控制軟件，實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻，后期模塊維護(hù)方便。
適用材料
PE、PVC、PET等各種薄膜材質(zhì)，多層符合薄膜等表面的激光易撕線，激光透氣孔等工藝。
適用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。
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