20銀銅焊條銀基釬焊料
Ag銀焊條(即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏)系列主要有:2%銀焊條(即國標(biāo)HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標(biāo)+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標(biāo)L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應(yīng)用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。
HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經(jīng)濟??珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度 HAG-25B,含銀25%,等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性??珊搞~、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-30B,含銀30%,等同于美標(biāo)AWS BAg-20,國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點 677-766攝氏度。
HAG-35B,含銀35%,等同于美標(biāo)AWS BAg-35,是銀、銅、鋅合金,中等熔化溫度,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
HAG-35Sn,含銀35%,等同于國標(biāo)BAg34CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,中等熔化溫度,有較好的流動性,更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。
HAG-40B,含銀40%,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的流動性、滲透性和韌性,熔點677-732攝氏度。
HAG-40BNi,含銀40%,是銀、銅、鋅、鎳合金,等同于美標(biāo)AWS BAg-4,具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接,熔點670-780攝氏度。
HAG-40BSn,含銀40%,等同于美標(biāo)AWS BAg-28,是銀、銅、鋅、錫合金,有很好的流動性,用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想,熔點650-710攝氏度。
HAG-45B,含銀45%,等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度。
HAG-45BSn,含銀45%,等同于美標(biāo)AWS BAg-36,是銀、銅、鋅、錫合金,性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。
HAG-50B,含銀50%,等同于美標(biāo)AWS BAg-6、國標(biāo)BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金,適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接,熔 點690-775攝氏度。
HAG-50BNi,含銀50%,等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金,無鎘,最適用于不銹鋼釬焊,提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。HAG-56BSn,含銀56%,等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點,最 適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
銀基焊條牌號 |
主要成分% | 熔點 | 用途 |
HL301 | Ag 10 Cu 53 Zn余量 | 820 | 主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金。 |
HL302 | Ag 25 Cu 45 Zn 余量 | 750 | 主要用于鋼合金,鋼及不銹鋼,都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。 |
HL303 | Ag 45 Cu 30 Zn余量 | 650 | 熔點較低,有良好的侵流性和填滿間隔能力,焊縫光潔,耐沖擊性好。用于銅合金,鋼及不銹鋼。 |
HL303 | Ag 45 Cu 30 Zn余量 | 660 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL304 | Ag 50 Cu34 Zn余量 | 630 | 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
HL306 | Ag 65 Cu 20 Zn 余量 | 680 | 主要用于銅及銅合金鋼,不銹鋼,等電氣設(shè)備。 |
HL307 | Ag 75 Cu 26 Zn余量 | 750—800 | 主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。 |
HL308 | Ag 72 Cu 22 Zn 余量 | 770 | 主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。 |
HL312 | Ag40.Cu.Zn.Cd | 595-605 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL313 | Ag50.Cu.Zn.Cd | 625-635 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL321 | Ag56.Cu.Zn.Sn | 615-650 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL323 | Ag30.Cu.Zn.Sn | 665-755 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL325 | Ag45.Cu.Zn.Sn | 645-685 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL326 | Ag38.Cu.Zn.Sn | 650-720 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |