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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
斯利通供應(yīng)精度高、可焊性好陶瓷覆銅板
斯利通供應(yīng)精度高、可焊性好陶瓷覆銅板
產(chǎn)品價(jià)格:¥20
上架日期:2020-12-03 16:20:03
產(chǎn)地:荊門(mén)
發(fā)貨地:荊門(mén)
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詳細(xì)說(shuō)明
          陶瓷電路板從1862年在美國(guó)被研發(fā)出來(lái),至今已有55年了,在這55年之涌現(xiàn)出來(lái)眾多陶瓷基板生產(chǎn)廠家。在所有的陶瓷基板種類當(dāng)中,氧化鋁陶瓷基板以其最高的性價(jià)比贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。氧化鋁陶瓷電路板出現(xiàn)在中國(guó)已經(jīng)是2004年之后的事情了,但是中國(guó)陶瓷電路板的研發(fā)并沒(méi)有放緩腳步,中國(guó)自己的陶瓷電路板也慢慢多了起來(lái),已有與日、韓、美分庭抗?fàn)幹畡?shì)。

          富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),旗下?lián)碛兴估ㄌ沾呻娐钒迤放啤?

          公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前年產(chǎn)能能滿足國(guó)內(nèi)所有需求。 

          公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)先進(jìn)的營(yíng)銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業(yè)、最快速、最貼心的定制化服務(wù)。

         斯利通陶瓷覆銅板產(chǎn)品特點(diǎn):                                                                                                                                                                 
         1.陶瓷電路板精度高,電學(xué)、熱學(xué)性能好.                                                                                                       
         2.陶瓷電路板結(jié)合強(qiáng)度高,可焊性好,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.                                                                           
         3.陶瓷電路板工藝成熟,環(huán)保無(wú)污染,成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.                                                                          
         4.應(yīng)用范圍廣,單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).                                                                                   

         5.定制化生產(chǎn),無(wú)需開(kāi)模,生產(chǎn)周期短.                                                                                                             

         6.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長(zhǎng)。                                          
         7.可進(jìn)行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。   
         8.高頻損耗小,可用于高頻電路。                                                                                                                         
         9.鍍銅封孔,可靠性高。
         10.三維基板、三維布線。

     
     

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