StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。
盡管 IGBT 常見的封裝是隔離模塊，但對于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，選壓接封裝，因為易于串聯(lián)電氣和機械連接，并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導(dǎo)（這是一項需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個并行芯片，因此使用傳統(tǒng)壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的彈簧技術(shù)解決了這個問題。
