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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
電容C3216X5R1C226M160AB 1206 X5R 16V 22UF 20%
電容C3216X5R1C226M160AB 1206 X5R 16V 22UF 20%
產(chǎn)品價(jià)格:¥1
上架日期:2024-07-08 13:51:15
產(chǎn)地:日本
發(fā)貨地:廣東深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說明

    C3216X5R1C226M160AB

    交貨型號(hào)  ? C3216X5R1C226MT****
    用途 一般等級(jí)一般等級(jí)
    車載用途時(shí)為 CGA5L1X5R1C226M160AC 。
    特點(diǎn) General一般 (~75V)
    系列 C3216 [EIA 1206]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長(zhǎng)度(L) 3.20mm ±0.20mm
    寬度(W) 1.60mm ±0.20mm
    厚度(T) 1.60mm ±0.20mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 1.00mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
    2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 22μF ±20%
    額定電壓 16VDC
    溫度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 10%
    絕緣電阻 (Min.) 4MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~85°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
    包裝個(gè)數(shù) 2000pcs
在線詢盤/留言
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