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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TDK電容C1608X5R1A226M現(xiàn)貨供應(yīng)0603 X5R 10V 22UF 20%
TDK電容C1608X5R1A226M現(xiàn)貨供應(yīng)0603 X5R 10V 22UF 20%
產(chǎn)品價(jià)格:
上架日期:2024-06-28 14:51:47
產(chǎn)地:日本
發(fā)貨地:廣東深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1只
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詳細(xì)說(shuō)明

    C1608X5R1A226M080AC

    交貨型號(hào)  ? C1608X5R1A226MT****
    用途 一般等級(jí)一般等級(jí)
    特點(diǎn) General一般 (~75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長(zhǎng)度(L) 1.60mm ±0.20mm
    寬度(W) 0.80mm ±0.20mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.20mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.30mm Min.
    推薦焊盤(pán)布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 22μF ±20%
    額定電壓 10VDC
    溫度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 10%
    絕緣電阻 (Min.) 4MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~85°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
    包裝個(gè)數(shù) 4000pcs
在線詢盤(pán)/留言
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    聯(lián)系電話:0755-23574801
    聯(lián)系手機(jī):15012802446
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    推薦供應(yīng)
    0571-87774297