日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴展到中功率領域。從62Pak和LoPak1開始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質量和可靠性。
日立能源公司的62個Pak模塊采用了先進的封裝技術，充分利用了最新的硅技術的性能：
1700 V SPT++快速開關IGBT /二極管芯片組，開關損耗低
全175°C工作溫度，全方形SOA
接線芯片連接的佳溫度循環(huán)性能
標準包裝，允許臨時更換
日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于最近開發(fā)的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組
1200 V的典型應用是工業(yè)驅動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業(yè)電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。
日立能源公司的LoPak是100%的機械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設置了一個新的基準，完全切換性能高達175°C。它是專門為優(yōu)的內(nèi)部電流共享而設計的，提供佳的熱利用率和提高的魯棒性。
此外，我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能：預應用的熱界面材料（TIM）。
TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導，確保了在長期運行中更加穩(wěn)定。典型應用包括：
風力發(fā)電機組
變速驅動器
電源
電能質量
UPS
