專業(yè)多層電路板加工、高效PCB打樣廠家
深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業(yè)從事PCB生產(chǎn)的線路板廠家，成立于2004年，總投資500萬元，廠房面積5000平方米，員工人數(shù)300余人，專業(yè)從事高精密單雙面,多層線路板生產(chǎn)及其銷售， 最小線寬線距可以做到3mil(0.075mm)；最小導通孔徑4mil(0.1mm)；最小焊盤直徑10mil(0.25mm)。 單面板最長可以做1.5米，雙面板最長可以做1.2米 ，月產(chǎn)量20000平米，客戶涵蓋手機、液晶顯示器、液晶電視、筆記本電腦、數(shù)碼相機、等離子電視、數(shù)碼攝像機、高級游戲機制造廠商等。公司現(xiàn)擁有一支高素質(zhì),高效率.經(jīng)驗豐富的管理和技術(shù)隊伍,目前已通過ISO9001:2000質(zhì)量體系論證,美國安全實驗室UL論證,現(xiàn)公司正在積極推行ISO/TS16949及ISO:14000環(huán)保體系論證。 公司業(yè)務(wù)目前已經(jīng)拓展到亞洲、歐洲、美洲及澳洲等多個國家和地區(qū)。我們一直都很重視產(chǎn)品的開發(fā)研究與革新，在追求零廢品率的質(zhì)量方針指導下，不斷改善與提高產(chǎn)品質(zhì)量，不斷改善產(chǎn)品質(zhì)量,提高公司的信譽度.貫徹實行“客戶滿意,真誠服務(wù),追求卓越,勇于創(chuàng)新.”的企業(yè)精神.我們的目標是以成熟的管理,先進的技術(shù),滿意的品質(zhì)為您提供滿意的服務(wù).
PCB項目 加工能力 工藝詳解
層數(shù) 1~20層 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前只接受1~20層板。
板材類型 FR-4板材 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前只接受22F、CEM-1、FR-4板材。
最大尺寸 40cm * 50cm 開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設(shè)計尺寸在38cm * 38cm以內(nèi)，具體以文件審核為準。
外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。
板厚范圍 0.4~2.0mm 目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差（T≥1.0mm） ± 10% 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
板厚公差（T＜1.0mm） ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
最小線寬 6mil 線寬盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。
最小間隙 6mil 間隙盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。
成品外層銅厚 1oz~2oz（35um~70um） 默認常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。
成品內(nèi)層銅厚 0.5oz（17um） 電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。
鉆孔孔徑（機械鉆） 0.3~6.3mm 最小孔徑0.3mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。
過孔單邊焊環(huán) ≥6mil 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。
孔徑公差（機器鉆) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。
最小字符寬 6mil 字符最小的寬度，如果小于6mil，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰。
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰。
走線與外形間距 ≥0.3mm 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。
拼板：無間隙拼板 0mm間隙拼板 板子與板子的間隙為0mm。
拼板：有間隙拼板 2.0mm間隙拼板 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。
PADS廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設(shè)計的客戶請務(wù)必注意。
Pads軟件中畫槽 用Outline線 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫。
Prob/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層，嘉立創(chuàng)對paste層是不做處理的。
Prob/AD外形層 用Keepout層或機械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一。
半孔工藝最小孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。
阻焊層開窗 0.1mm 阻焊即平時常的說綠油，嘉立創(chuàng)目前暫時不做阻焊橋。
表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
