專業(yè)PCB制版；雙面電路板；沉金PCB打樣生產(chǎn)
一:工藝能力：
1．加工層數(shù)：1-20層
2．最大加工面積:650*600mm
3．成品銅厚：0.5-14 OZ
4．成品板厚：0.2-5.0mm
5．最小線寬：0.075mm/3mil
6．最小線間距：0.075mm/3mil
7．最小成品孔徑：0.1mm/4mil
8．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
9．最小外形公差：±0.10mm/4mil
10．阻抗控制公差 ±10%
11．V槽角度 30°/45°/60°
12. 孔徑公差 ±0.05mm
13． 孔位公差 ±0.076mm
14． 阻焊類型 感光油墨
15．壓合 公差8%；板彎/板曲0.5%
16．其它測試要求 浸錫試驗(yàn)、拉力測試、阻抗測試
17．表面處理方式與工藝 噴錫（有鉛和無鉛）、沉錫、鍍金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、鍍鎳
18．PCB板通/短路測試飛針測試，測試架測試
19.資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
深圳市廣大綜合電子有限公司創(chuàng)立于2004年，公司堅(jiān)持“創(chuàng)建PCB國際化高科技品牌”為企業(yè)目標(biāo)與理想，致力于打造研發(fā)及生產(chǎn)印制電路板（PCB）的集團(tuán)化高科技企業(yè)。產(chǎn)品類型以單面、雙面、多層剛性及鋁基、銅基及陶瓷基線路板為主的大型印制電路板（PCB）的生產(chǎn)企業(yè)。
公司設(shè)在深圳市沙井，占地面積達(dá)8000平方米；技術(shù)管理及生產(chǎn)人員500余人；年產(chǎn)各種精密單、雙面、多層印制電路板50多萬平方米，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、照明、電腦、汽車電子、醫(yī)療器械、檢測控制系統(tǒng)、航空及軍事設(shè)備等領(lǐng)域。
