專業(yè)PCB電路板打樣；PCB電路板生產(chǎn)工廠
深圳市廣大綜合電子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投資金額5000仟萬元，擁有大規(guī)?，F(xiàn)代化設(shè)備的工廠。本公司是一家新興高科技企業(yè)。主要產(chǎn)品為單雙面，多層電路板，HDI板，高TG板等。年產(chǎn)量超過50萬平方米，企業(yè)通過ISO9000，產(chǎn)品均通過UL、QS9000、ROHS認(rèn)證。專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位提供優(yōu)質(zhì)快捷服務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、電腦、手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、檢測與控制系統(tǒng)、機(jī)電設(shè)備等領(lǐng)域。
技術(shù)參數(shù):
層數(shù)：2－28層
最小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán)：3mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚：6 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
層數(shù):單面、雙面、4層板、六層、八層-28層板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纖板、鋁基板、銅基板、鐵基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、羅杰斯、FPC
軟板等一些高精密度板。
工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化。
銅厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位：安士）。
資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
低價格、高品質(zhì)、快速度,PCB一站式服務(wù)。
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