TD-507
(D507 )
藥皮類型:
低氫系
認證機構(gòu):
GB T984 Decry-A1-15
特性與用途:
1、低氫鈉型,高鉻鋼直流反接堆焊焊條,堆焊金屬為1鉻13高鉻馬氏體鋼。堆焊層具有空淬特性,一般不需要進行熱處理。硬度均勻,可在750-800℃退火軟化,當加熱至900-1000℃空冷或油淬后可重新硬化。
2、用于堆焊工作溫度在450℃以下的碳鋼或合金鋼的軸及閥門等。
注意事項:
1、焊前須將工件預熱至300℃以上。
2、焊后如進行不同的熱處理可獲得相應(yīng)的硬度。
焊道化學成份 (wt%):
C
Cr
其他元素總量
例 值
0.11
12.7
1.45
保證值
≤0.15
10.0~16.0
≤2.50
堆焊層硬度HRC=43
焊接電流參數(shù):(DC+)
直徑長度(mm)
3.2x350
4.0x400
5.0x400
電流范圍(Amp)
80-120
120-160
160-200
網(wǎng)站首頁 丨 關(guān)于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會員助手 丨 本站誠聘 丨 代理加盟 丨 服務(wù)條款 丨 LOGO說明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務(wù)資格證書:(浙)-非經(jīng)營性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298