斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板,采用LAM技術(shù),強(qiáng)大的熱穩(wěn)定性,高頻性能,絕緣性能,新一代功率電子模塊理想材料,斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板為客戶定制化生產(chǎn),無需開模,快速打樣!斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板廠家擁有良好的熱學(xué),電學(xué)性能,專業(yè)制造陶瓷電路板,產(chǎn)品優(yōu)秀的絕緣性,耐壓高達(dá)20KV,電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板,根據(jù)客戶要求,定制化服務(wù),產(chǎn)品質(zhì)量高,穩(wěn)定性好!
富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強(qiáng)大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
斯利通陶瓷基板具有比一般PCB更高的耐熱耐壓性能，在智能照明，智能芯片，電子材料，航天航空，LED，傳感器等方面有很多的應(yīng)用。是一種新型材料，斯利通采用激光快速活化金屬化技術(shù)，在打孔速度，大小方面比同行具有很多的優(yōu)勢，出貨速度快，打樣速度快，并且可以定制各種規(guī)格。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計和組裝
線/間距（L/S）分辨率：最大可達(dá)20μm
有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務(wù)：
感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
電話：+86 13871213820
