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本廠牌號 Alloy |
相當國內牌號 Equivalent to National Mark |
化學成分(%) Chemical Combs (%) |
熔化溫度(℃) |
工藝特性和用途 Advantages and usage |
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
固相線 Solid |
液相線 Liquid |
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SAg-72 |
HL308 |
71~73 |
余量 |
/ |
/ |
779 |
779 |
不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上漫流動性能良好，導電性能好，適用于銅與鎳的真空釬焊或還原性氣氛保護焊接 |
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SAg-56ASn |
HL316 |
55~57 |
20~22 |
余量 |
1.5~2.5 |
620 |
650 |
環(huán)保，填充能力強，塑性好，強度高，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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SAg -50A |
BAg50CuZn |
49~51 |
33~35 |
14~18 |
/ |
690 |
775 |
具有良好的漫流動性，填充能力強，塑性好，強度高，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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SAg -45A |
BAg45CuZn/HL303 |
44~46 |
29~31 |
23~27 |
/ |
665 |
745 |
熔點低，具有良好的漫流動性，填充能力強，釬焊表面光潔，接頭強度高，耐沖擊力好適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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SAg-34ASn |
BAg34CuZnSn |
33~35 |
35~37 |
余量 |
2.5~3.5 |
630 |
730 |
適用釬焊鋼，異種金屬，銅及銅合金，可用于火焰，高頻焊接。 |
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低銀產品對照表 |
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SAg-30ASn |
HL310 |
29~31 |
35~37 |
余量 |
1.5~2.5 |
600 |
690 |
熔點低，具有良好的漫流動性，填充能力強，可用于填充焊接頭較大的間隙，適合銅及銅合金，鋼及不銹鋼的焊接。 |
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SAg -25A |
HL302 |
24~26 |
40~42 |
33~35 |
/ |
700 |
800 |
熔點低，具有良好的漫流動性，填充能力強，可用于填充焊接頭較大的間隙，適合銅及銅合金，鋼及不銹鋼的焊接。 |
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SAg-20AIn |
BAg20CuZnIn |
19~21 |
44~46 |
余量 |
In0.8-1.2 |
690 |
795 |
釬焊工藝性好，適用釬焊鋼，異種金屬，銅及銅合金等間隙較小的焊縫。 |
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SAg -10A |
BAg10CuZn |
9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
／ |
815 |
850 |
釬焊工藝性好，適用釬焊鋼，異種金屬，銅及銅合金等間隙較小的焊縫。 |
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備 注 |
以上成分均為常用、標準材料及成分，我公司可根據(jù)客戶需要，或由客戶提供任何成分配比進行生產加工。執(zhí)行標準：GB/T 10046-2000 |
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