說明:
J857是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條,采用直流反接，可進行全位置焊接.
熔敷金屬化學成分(%)
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.15 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.60~1.20 |
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例值 |
0.084 |
2.29 |
0.44 |
0.005 |
0.018 |
0.68 |
熔敷金屬力學性能
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試驗項目 |
Rm(N/mm2) |
ReL/Rp0.2(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) 常溫 |
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保證值 |
≥830 |
≥740 |
≥12 |
- |
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例值 |
875 |
770 |
24 |
95 |
X射線探傷:
I級
熔敷金屬擴散氫含量：≤5.0ml/100g（色譜法或水銀法）
參考電流 (DC+)
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焊條直徑（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
60~90 |
80~110 |
130~170 |
160~200 |
注意事項:
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，后放在保溫箱內(nèi)，隨用隨取。焊接位置:
