貼片電容現(xiàn)貨供應，專業(yè)的貼片電容公司，東莞市偉圣電子有限公司，我公司銷售全系列規(guī)格的貼片電容，銷售的貼片電容型號有：0402貼片電容、0603貼片電容、0805貼片電容、1206貼片電容等，有需要的客戶請致電我司，或咨詢QQ，可幫客戶打樣。13829281815 ?歡迎來電咨詢
貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩(wěn)壓作用。
1、測試條件對測量結果的影響
首先考慮測量條件的問題，對于不同容值的貼片電容會采用不同的測試條件來測量容值，主要在測試電壓的設定和測試頻率的設定上有區(qū)別，下表所示為不同容值的量測條件:
電容
AC 電壓
頻率
容量>10μF
1.0± 0.2Vrms
120Hz
1000pF<容量≦10μF
1.0± 0.2Vrms
1kHz
容量≦ 1000pF
1.0± 0.2Vrms
1MHz
2、測量儀器的差異對測量結果的影響.
大容量的電容（通常指1UF以上）測量時更容易出現(xiàn)容值偏低的現(xiàn)象，造成這種現(xiàn)象的主要原因是施加在電容兩端的實際電壓不能達到測試條件所需求的電壓，這是因為加在電容兩端的測試電壓由于儀器內(nèi)部阻抗分壓的原因與實際顯示的設定電壓不一致。為了使測量結果誤差降到最低,我們建議將儀器調校并盡量把儀器的設定電壓跟實際加在電容兩端所測的電壓盡量調整,使實際于待測電容上輸?shù)某鲭妷阂恢隆?/span>
注意： 上表中所示的電壓是指實際加在測試電容兩端的有效電壓（理想電壓）。
由于測試儀器的原因，加在電容兩端實際的輸出電壓與設定的測量電壓(理想電壓）實際上可能會有所出入。
可靠性問題：片狀電容失效分為三個階段： ?
??第一階段是片狀電容生產(chǎn)、使用過程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關。片狀電容制造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內(nèi)電極金屬層也較關鍵，否則易產(chǎn)生強的收縮應力，燒結是形成瓷體和產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性工序，燒結不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質燒結時收縮不一致導致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為片狀電容絕緣電阻下降，漏電。
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??防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫燒結四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達到片狀電容內(nèi)部結構合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。 ?
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??第二階段是片狀電容穩(wěn)定地被用于電子線路中，該階段片狀電容失效概率正逐步減小，并趨于穩(wěn)定。分析片狀電容使用過程中片狀電容受到的機械和熱應力，即分析加工過程中外力對片狀電容可能的沖擊作用，并依據(jù)片狀電容在加工過程中受到的應力作用，設計各種應力實驗條件，衡量作用在片狀電容上的外應力大小及其后果。也可具體做一些片狀電容可靠性實驗以明確片狀電容前階段是否存在可靠性隱患。 ?????
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??片狀電容在該過程中受到熱和機械應力的作用，嚴重時出現(xiàn)瓷體斷裂現(xiàn)象。若片狀電容受到的熱和機械應力接近臨界時，則不出現(xiàn)明顯的斷裂現(xiàn)象，而是表現(xiàn)為內(nèi)部裂紋的出現(xiàn)或內(nèi)部微裂紋的產(chǎn)生。用烙鐵補焊時，明顯裂紋則表現(xiàn)為斷裂，微裂紋大多數(shù)表現(xiàn)為電性能恢復正常，漏電現(xiàn)象消失，但時間一長，片狀電容可靠性差的缺陷就體現(xiàn)出來。
