貼片電容的命名所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量 、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要 求的品牌即可。
貼片電容又叫多層陶瓷電容，主體大部分是由陶瓷構成的，而陶瓷的特性比較易碎。所以，貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生內應力，導致貼片電容出現(xiàn)裂紋。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
多層片式陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitors，MLCC）——簡稱貼片電容、片容，日本及臺灣地區(qū)常稱為積層電容或疊層電容，1960年代由美國人發(fā)明，1980年代被日本人發(fā)揚光大并實現(xiàn)用低成本賤金屬量產。
電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。電子元件指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，它對電壓、電流有控制和變換作用（放大、開關、整流等），所以又稱有源器件。
貼片電容的封裝
貼片電容可分為無極性和有極性兩類；0805、0603兩類封裝是最為常見的無極性電容，而有極性電容也就是我們平時所稱 的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元 件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C 、D 四個系列。
貼片電容的分類 貼片電容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同規(guī)格；主要區(qū)別是它們的填充介質不同，在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電 容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不，所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不 同來選用不同的電容器。 貼片電容的高速發(fā)展,帶動著整個電子元器件行業(yè)呈持續(xù)高速發(fā)展態(tài)勢。特別是陶瓷貼片電容，是近年來擴張速度最快的電子 元件之一,我國陶瓷貼片電容產量由2000年的1860億只,發(fā)展到2000年的6970多億只,年均增長速度大于100%。
另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會產生外應力，導致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。
我們知道不管是什么電子元器件，只要在通電使用之后都會產生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產熱量是非常大的，而在設計中，貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。
