E10018-D2
符合：AWS A 5.5 E10018-D2
GB/T 5118 E7018-D2
JB/T 4747.2
說明及用途：低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。熔敷金屬具有良好的綜合力學(xué)性能。用于焊接相應(yīng)強度級別的低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成分（％）
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C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
Mo |
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例 值 |
0.055 |
0.10 |
1.85 |
0.005 |
0.017 |
0.77 |
0.39 |
熔敷金屬力學(xué)性能
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試驗項目 |
溫度 (℃) |
抗拉強度 Rm(Mpa) |
屈服強度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(％) |
沖擊功 Akv(J,-50℃) |
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例 值 |
室溫 |
745 |
675 |
20 |
102 |
熔敷金屬擴散氫含量HD（甘油法）：≤2.5ml/100g
藥皮含水量：≤0.15％
參考電流：（DC+）
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焊條直徑（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
70～100 |
120～160 |
140～180 |
180～220 |
注意事項：
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.多層（道）焊時須將焊渣清理干凈，注意控制層（道）間溫度在250℃以下。
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2.多層（道）焊時須將焊渣清理干凈，注意控制層（道）間溫度在250℃以下。
