J607R
符合：AWS A 5.5 E8018-G
GB/T 5118 E6018-G
JB/T 4747.2
說明及用途：低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。熔敷金屬具有良好的塑性和韌性。用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如ASME SA508 Gr.3 Class 1（13MnNiMoR）等鋼制壓力容器。
熔敷金屬化學成分（％）：
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C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
Mo |
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例 值 |
0.06 |
0.25 |
1.39 |
0.003 |
0.009 |
0.90 |
0.60 |
熔敷金屬力學性能：
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試驗項目 |
溫度 (℃) |
抗拉強度 Rm(Mpa) |
屈服強度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(％) |
沖擊功 Akv(J,-20℃) |
熱處理 |
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例 值 |
室溫 |
650 |
575 |
26 |
160 |
610℃×15h |
*實際操作時熱處理制度由供需雙方協(xié)商或根據現(xiàn)場工況條件（如試件厚度等）另行制定。
熔敷金屬擴散氫含量HD（甘油法）：≤2.5ml/100g
藥皮含水量：≤0.15％
參考電流：（DC+）
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焊條直徑（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
70～100 |
120～160 |
140～180 |
180～220 |
注意事項：
1.焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.多層（道）焊時須將焊渣清理干凈，注意控制層（道）間溫度在250℃以下。
