英國(guó)牛津Oxford電鍍層測(cè)厚儀CMI 243
新的相敏渦流技術(shù)使CMI243應(yīng)用能夠達(dá)到±1％的精度（參考標(biāo)準(zhǔn)），精度在0.3％以內(nèi)。 剝離方法，如磁感應(yīng)和常規(guī)渦流，由于產(chǎn)生的基礎(chǔ)效應(yīng)和樣品形狀和紋理的干擾，不能獲得可靠的讀數(shù)。 牛津儀器渦流技術(shù)的獨(dú)特應(yīng)用使基礎(chǔ)效果最小化，使得精確測(cè)量與組件幾何無(wú)關(guān)。 更重要的是，無(wú)需在裸機(jī)上進(jìn)行校準(zhǔn)。
高級(jí)ECP-m探頭
ECP-m探頭專為難加工金屬涂層而設(shè)計(jì)。 這種單個(gè)探針可以在含鐵基底上測(cè)量金屬涂層，如鋅，鎳，銅，鉻或鎘。 小尖端可以輕松測(cè)量小，奇數(shù)或粗糙的測(cè)量。
CMI243軟件包包括：
CMI243手持式儀器
ECP-m帶可移動(dòng)導(dǎo)軌的探頭
RS232串口線
鋅校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)
SMP-1（磁性探頭）可以單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)
