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THJ556 堿性焊條 符合 GB/T 5117 E5516-G 相當(dāng)AWS A5.5 E8016-G ISO 2560-B-E5516-GA
用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。 特性：THJ556是低氫鉀型堿性藥皮的低合金鋼焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。焊接工藝性能佳,電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。 焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF 注意事項： 1.焊前焊條須經(jīng)380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。 2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。 4.為防止產(chǎn)生引弧氣孔,應(yīng)采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。 5.預(yù)熱及道間溫度保持在90-110℃之間。 熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）： %
熔敷金屬力學(xué)性能：（焊態(tài)）
熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法） X射線探傷：Ⅰ級 焊接參考電流：（AC、DC+）
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