CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。測量時(shí)，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。 可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至最短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。CMI760的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個(gè)為一組。另外，系繩式的SRP-4探頭 采用結(jié)實(shí)耐用的連接線和更小的測量覆蓋區(qū)令使用更為方便。
CMI700的獨(dú)有優(yōu)勢：當(dāng)測試不同的鋼鐵時(shí)，機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機(jī)器進(jìn)行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)的原理，同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進(jìn)行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進(jìn)行簡便的
微電阻技術(shù)
微電阻技術(shù)通過讀取由SRP-4探針和樣品之間的4個(gè)接觸點(diǎn)產(chǎn)生的電信號來測量Cu涂層的厚度。 SRP-4探頭采用4個(gè)針腳，采用專利技術(shù)，確保高測量精度，占地面積小。 引腳由高強(qiáng)度和耐用的合金制成。
在探頭和樣品接觸時(shí)，恒定電流穿過兩個(gè)外部引腳，測量兩個(gè)內(nèi)部引腳之間的電壓降。 使用歐姆定律，電壓降與電阻相關(guān)，并且Cu的厚度被計(jì)算為電阻的實(shí)際函數(shù)。
英國牛津CMI760 PCB專用銅板測厚儀主機(jī)技術(shù)規(guī)格：
存儲量：8000 字節(jié)，非易失性
尺寸：11 1/2 英寸(長)× 10 1/2 英寸(寬)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）
重量：6 磅（2.79 千克）
單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換 單位轉(zhuǎn)換：可選擇mils 、μm、μin、 mm、in或%作為顯示單位
接口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示 屏，480(H) × 32(V) 象素統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值， 最大值，最小值 統(tǒng)計(jì)報(bào)告（需配置串行打印機(jī)或PC電腦下 載):存儲位置，測量個(gè)數(shù)，銅箔類型，線 形銅線寬，測量日期/ 時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，最高值，最 低值，值域，CPK 值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間 戳，直方圖
圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖
SRP-4 探頭介紹及規(guī)格：
1、SRP-4探頭介紹：SRP-4配有用戶可更換的頭部。 更換簡單方便，減少了儀器本身的損壞所造成的停機(jī)時(shí)間。 更換一個(gè)頭比替換整個(gè)探頭便宜得多。 該儀器還帶有一個(gè)額外的頭。 額外的頭三個(gè)包裝。
2、SRP-4 探頭規(guī)格：
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 μm > 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
測量厚度范圍：銅：10 μin - 10 mil (0.25 μm - 254 μm)，
線形銅線寬范圍：8 mil - 3000 mil (203 μm - 76.2 mm)
ETP探頭介紹及規(guī)格：
1、ETP探頭：ETP探頭利用感應(yīng)電流技術(shù)，指示穿過印刷電路的孔中的銅厚是否符合規(guī)范。無論構(gòu)成印刷電路板的層數(shù)如何，探針都可以進(jìn)行精確的測量。在多層和單層電路板上以及在池塘或錫鉛電阻下均可正常工作。此外，ETP探頭還使用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使在印刷新印刷電路板時(shí)也能確保精確的測量。
TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準(zhǔn)確分析36個(gè)不同點(diǎn)的鍍銅厚度。這個(gè)獲得專利的36點(diǎn)測量系統(tǒng)通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度
2、ETP 探頭規(guī)格
準(zhǔn)確度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔最小直徑：35 mils (899 μm)
TRP-M (微型探頭) 介紹及規(guī)格
1、TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準(zhǔn)確分析36個(gè)不同點(diǎn)的鍍銅厚度。 這個(gè)獲得專利的36點(diǎn)測量系統(tǒng)通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度
2、TRP-M (微型探頭)規(guī)格
孔直徑范圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016 μm)
最小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 μm with 254 μm hole)
電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔最小直徑：35 mils (899 μm)
篤摯儀器簡介：
篤摯儀器（上海）有限公司重信用、守合同、保證產(chǎn)品質(zhì)量，以多品種經(jīng)營特色和薄利多銷的原則，贏得了廣大客戶的信任。在服務(wù)上我們特設(shè)技術(shù)部、維修部，并高薪聘請經(jīng)驗(yàn)豐富的專家為技術(shù)指導(dǎo)，作為公司發(fā)展的保證。為客戶提供一流的產(chǎn)品和一流的服務(wù)，使客戶買的放心，用著順心。
