中國(guó)LED封裝行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析報(bào)告2017-2022年
【報(bào)告編號(hào)】: 202931
【出版時(shí)間】: 2017年7月
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【報(bào)告目錄】
第一章 LED封裝相關(guān)概述15
1.1 LED封裝簡(jiǎn)介15
1.1.1 LED封裝作用15
1.1.2 LED封裝的形式17
1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型18
1.1.4 LED封裝的工藝流程18
1.1.5 LED封裝對(duì)封裝材料要求22
1.2 LED封裝的常見(jiàn)要素22
1.2.1 LED引腳成形方法22
1.2.2 LED彎腳及切腳22
1.2.3 LED清洗23
1.2.4 LED過(guò)流保護(hù)25
1.2.5 LED焊接條件26
第二章 2015-2017年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析28
2.1 2015-2017年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況28
2.1.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用28
2.1.2 世界LED封裝企業(yè)分析28
2.1.3 世界LED封裝技術(shù)先進(jìn)性分析29
2.2 2015-2017年中國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述29
2.2.1 中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展成果29
2.2.2 產(chǎn)值增長(zhǎng)情況30
2.2.3 產(chǎn)量增長(zhǎng)情況30
2.2.4 價(jià)格分析31
2.2.5 利好因素31
2.3 2015-2017年國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展31
2.3.1 韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地31
2.3.2 西安經(jīng)開(kāi)區(qū)LED封裝線項(xiàng)目投產(chǎn)32
2.3.3 長(zhǎng)治高科LED封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn)32
2.3.4 敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開(kāi)建33
2.3.5 源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)33
2.4 SMDLED封裝34
2.4.1 SMDLED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況34
2.4.2 SMDLED封裝技術(shù)壁壘較高35
2.4.3 SMDLED封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩37
2.4.4 SMDLED封裝受益于芯片價(jià)格下降40
2.5 2015-2017年中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點(diǎn)問(wèn)題探討41
2.5.1 制約我國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的因素41
2.5.2 國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)43
2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯44
2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸45
2.6 促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略46
2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策46
2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議47
2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入48
2.6.4 我國(guó)LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型49
第三章 2015-2017年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)新格局透析50
3.1 2015-2017年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)50
3.1.1 中國(guó)成中低端LED封裝重要基地50
3.1.2 國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡51
3.1.3 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè)52
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng)54
3.1.5 臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移55
3.2 中國(guó)LED封裝企業(yè)分布狀況56
3.2.1 2015年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布56
3.2.2 2017年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布56
3.3 廣東省LED封裝業(yè)60
3.3.1 主要特點(diǎn)60
3.3.2 重點(diǎn)市場(chǎng)61
3.3.3 發(fā)展趨勢(shì)62
第四章 2015-2017年中國(guó)LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r64
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異64
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異64
4.1.2 LED芯片差異64
4.1.3 封裝輔助材料差異65
4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異65
4.1.5 封裝工藝差異66
4.1.6 LED器件性能差異66
4.2 中國(guó)LED封裝技術(shù)發(fā)展概況68
4.2.1 封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性68
4.2.2 中國(guó)LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域69
4.2.3 中國(guó)LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)69
4.2.4 LED封裝技術(shù)水平不斷提升70
4.2.5 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)70
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹71
4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)71
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求76
4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求80
第五章 2015-2017年中國(guó)LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展82
5.1 LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析82
5.1.1 我國(guó)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)概況82
5.1.2 LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟需加速83
5.1.3 發(fā)展我國(guó)LED封裝設(shè)備業(yè)的思路84
5.2 LED封裝材料市場(chǎng)分析85
5.2.1 LED封裝主要原材介紹85
5.2.2 我國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析85
5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口86
5.2.4 LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析86
5.3 LED封裝支架市場(chǎng)86
5.3.1 國(guó)內(nèi)LED封裝支架市場(chǎng)格局分析86
5.3.2 LED封裝支架技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)87
5.3.3 我國(guó)LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊88
第六章 2015-2017年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新形態(tài)分析89
6.1 2015-2017年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局89
6.1.1 中國(guó)采購(gòu)影響世界封裝市場(chǎng)格局89
6.1.2 我國(guó)LED封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述89
6.1.3 國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇90
6.1.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速91
6.2 2015-2017年中國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析91
6.2.1 2015年本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名91
6.2.2 2015年本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名96
6.3 2017-2022年中國(guó)LED封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析99
第七章 2015-2017年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析102
7.1 科銳（CREE）102
7.1.1 企業(yè)概況102
7.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)102
7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析102
7.2 日亞化學(xué)（NICHIA）103
7.2.1 企業(yè)概況103
7.2.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)103
7.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析106
7.3 飛利浦（Philips）107
7.3.1 企業(yè)概況107
7.3.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)107
7.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析109
7.4 三星LED（SamsungLED）111
7.4.1 企業(yè)概況111
7.4.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)111
7.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析112
7.5 首爾半導(dǎo)體（SSC）112
7.5.1 企業(yè)概況112
7.5.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)113
7.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析114
第八章2015-2017年中國(guó)臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析116
8.1 億光電子116
8.1.1 企業(yè)概況116
8.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)116
8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析118
8.2 光寶集團(tuán)119
8.2.1 企業(yè)概況119
8.2.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)120
8.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析120
8.3 東貝光電122
8.3.1 企業(yè)概況122
8.3.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)122
8.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析123
8.4 宏齊科技124
8.4.1 企業(yè)概況124
8.4.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)124
8.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析124
8.5 臺(tái)積電125
8.5.1 企業(yè)概況125
8.5.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)125
8.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析126
8.6 艾笛森128
8.6.1 企業(yè)概況128
8.6.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)129
8.6.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析129
第九章2015-2017年中國(guó)內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)130
9.1 國(guó)星光電(002449)130
9.1.1 企業(yè)概況130
9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析130
9.1.3 企業(yè)盈利能力分析135
9.1.4企業(yè)償債能力分析135
9.1.5企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析136
9.1.6企業(yè)成長(zhǎng)能力分析136
9.2 雷曼光電137
9.1.1 企業(yè)概況137
9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)143
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析144
9.3 鴻利光電144
9.1.1 企業(yè)概況144
9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)149
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析150
9.4 大族光電（002009）150
9.4.1 企業(yè)概況150
9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析150
9.4.3 企業(yè)盈利能力分析154
9.4.4企業(yè)償債能力分析154
9.4.5企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析155
9.4.6企業(yè)成長(zhǎng)能力分析155
9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司156
9.5.1 企業(yè)概況156
9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析157
9.5.3 企業(yè)盈利能力分析157
9.5.4企業(yè)償債能力分析158
9.5.5企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析160
9.5.6企業(yè)成長(zhǎng)能力分析163
9.6 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司164
9.6.1 企業(yè)概況164
9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析164
9.6.3 企業(yè)盈利能力分析165
9.6.4企業(yè)償債能力分析166
9.6.5企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析168
9.6.6笠黨沙つ芰Ψ治?171
9.7 南京漢德森科技股份有限公司171
9.7.1 企業(yè)概況171
9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析171
9.7.3 企業(yè)盈利能力分析172
9.7.4企業(yè)償債能力分析173
9.7.5企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析175
9.7.6企業(yè)成長(zhǎng)能力分析178
第十章 2017-2022年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景179
10.1 2017-2022年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)179
10.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)179
10.1.2 LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展181
10.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展走向分析182
10.2 2017-2022年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望183
10.2.1 我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀183
10.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張183
10.2.3 中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)184
第十一章 2017-2022年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)185
11.1 2017-2022年中國(guó)LED封裝行業(yè)投資概況185
11.1.1 LED封裝行業(yè)投資特性185
11.1.2 LED封裝具有良好的投資價(jià)值189
11.1.3 LED封裝投資環(huán)境利好189
11.2 2017-2022年中國(guó)LED封裝投資機(jī)會(huì)分析190
11.2.1 LED封裝投資熱點(diǎn)（LED照明、LED照明電視）190
11.2.2 國(guó)家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機(jī)會(huì)191
11.3 2017-2022年中國(guó)LED封裝投資風(fēng)險(xiǎn)及防范192
11.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析192
11.3.2 金融風(fēng)險(xiǎn)分析193
11.3.3 政策風(fēng)險(xiǎn)分析194
11.3.4 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析195
11.4 專家建議196
圖表目錄
圖表 1 2010-2016年臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比 35
圖表 2 2016年中國(guó)大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況 37
圖表 3 2016年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè) 39
圖表 4 國(guó)星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響 40
圖表 5 2011-2016年臺(tái)灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù) 55
圖表 6 2016年臺(tái)灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目 55
圖表 7 2016年全國(guó)LED封裝企業(yè)區(qū)域分布 56
圖表 8 2016年中國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 96
圖表 9 國(guó)星光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 132
圖表 10 國(guó)星光電盈利能力分析 135
圖表 11 國(guó)星光電償債能力分析 135
圖表 12 國(guó)星光電運(yùn)營(yíng)能力分析 136
圖表 13 國(guó)星光電成長(zhǎng)能力分析 136
圖表 14 雷曼光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 138
圖表 15 雷曼光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139
圖表 16 鴻利光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 145
圖表 17 鴻利光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 146
圖表 18 大族光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 150
圖表 19 大族光電盈利能力分析 154
圖表 20 大族光電償債能力分析 154
圖表 21 大族光電運(yùn)營(yíng)能力分析 155
圖表 22 大族光電成長(zhǎng)能力分析 155
圖表 23 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
圖表 24 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 159
圖表 25 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
圖表 26 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
圖表 27 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
圖表 28 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 162
圖表 29 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 165
圖表 30 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 166
圖表 31 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 167
圖表 32 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 168
圖表 33 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 169
圖表 34 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 170
圖表 35 近3年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
圖表 36 近3年南京漢德森科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 173
圖表 37 近3年南京漢德森科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 174
圖表 38 近3年南京漢德森科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 175
圖表 39 近3年南京漢德森科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 176
圖表 40 近3年南京漢德森科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 177
表格目錄
表格 1近4年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
表格 2 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 158
表格 3 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
表格 4 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
表格 5 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
表格 6 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 162
表格 7 近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 165
表格 8 近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 166
表格 9 近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 167
表格 10 近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 168
表格 11 近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 169
表格 12 近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 170
表格 13 近4年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
表格 14 近4年南京漢德森科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 173
表格 15 近4年南京漢德森科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 174
表格 16 近4年南京漢德森科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 175
表格 17 近4年南京漢德森科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 176
表格 18 近4年南京漢德森科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 177
