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FPC簡(jiǎn)介
FPC：柔性線路板。它主要合成的技術(shù)是印刷技術(shù),蝕刻技術(shù)和壓制技術(shù),它將干膜貼在撓性基板上,經(jīng)曝光,顯影蝕刻后在基板上產(chǎn)生導(dǎo)通線路,相對(duì)于剛性印刷線路板來(lái)說(shuō)它可曲可撓,體積更小,重量更輕,在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通的和橋梁的作用,使產(chǎn)品性能更好,體積更小. FPC主要材料：基材(單面覆銅板、雙面覆銅板、純銅箔)包封（PI聚酰亞胺）油墨、熱固膠膜、補(bǔ)強(qiáng)板（PI聚酰亞胺、PET聚脂） 產(chǎn)品特點(diǎn)：可曲可撓，占用空間小，重量輕，傳輸特性穩(wěn)定，密封性，絕緣性，裝配工藝性好。它最大的特點(diǎn)就是柔軟性。 應(yīng)用領(lǐng)域：自動(dòng)化儀器儀表，辦公設(shè)備，通訊設(shè)備，汽車儀表，航天儀表，照像機(jī)等。 FPC制造的要求及缺點(diǎn)：對(duì)環(huán)境的要求高（防塵、恒溫、恒濕）尺寸穩(wěn)定性差，對(duì)操作的打皺壓痕敏感。 FPC材料從膜的性質(zhì)上分有：PI（聚酰亞胺）材料，PET（聚脂）材料 FPC材料從銅的性質(zhì)上分有：壓延銅、電解銅。 FPC材料的結(jié)構(gòu)：純銅箔，銅 單面覆銅板：銅 雙面覆銅板：銅 膠粘劑 膠粘劑 基材（PI/PET） 基材 膠粘劑 包封：PI膜 熱固膠膜：離型膜 膠粘劑 膠粘劑 離型紙 離型紙（膜） 補(bǔ)強(qiáng)：PI FR-4：環(huán)氧玻璃布 膠粘劑 膠粘劑 離型紙 離型紙 開料：依照工藝指示對(duì)材料進(jìn)行裁剪。 注意事項(xiàng)：材料，供應(yīng)商，規(guī)格型號(hào)，尺寸，方向是否正確。 鉆孔：由工程提供鉆帶然后按照已設(shè)計(jì)的方案，對(duì)材料進(jìn)行鉆孔。 注意事項(xiàng)：是否有孔鉆偏、爆孔、多鉆、少鉆、孔未鉆透、孔內(nèi)毛刺等。 沉/鍍銅：通過(guò)化學(xué)處理，使孔壁上沉積上一層薄銅，然后通過(guò)電流電解加厚銅壁，從而達(dá)到孔金屬化。(做切片看孔內(nèi)情況: 在在客房沒(méi)有要求的情況下一般在10um～20um之間.) 注意：1．鉆孔的質(zhì)量； ２．板面的潔凈度； ３．藥水的滲透能力； ４．活化質(zhì)量； ５．電流時(shí)間的控制。 化學(xué)銅孔內(nèi)無(wú)銅的原因通常有：１．孔壁內(nèi)殘留鉆粉末； ２．鉆孔后孔壁產(chǎn)生裂縫或內(nèi)層的分離； ３．整孔不當(dāng)影響鈀的沉積； ４．水洗不良造成相互污染；
５．化學(xué)銅槽的活性差； ６．在化學(xué)銅反應(yīng)過(guò)程中孔內(nèi)氣泡無(wú)法逸出。 表面處理：通過(guò)化學(xué)藥水清洗或機(jī)械磨刷處理，清除板面的油污膠點(diǎn)，氧化層等，使板面保持清潔光亮。 注意：藥水的濃度；磨刷的壓力；烘板的溫度速度。 貼干膜：用貼膜機(jī)在清潔的板面上貼上一層抗電鍍抗蝕刻的藍(lán)色油墨。此工序是為圖形邊轉(zhuǎn)移做基礎(chǔ)。 注意：１．所有操作要在黃光區(qū)； ２．板面要清潔干凈； ３．油墨要潔凈。 曝光：利用菲林底片通過(guò)紫外線的強(qiáng)光照射，使板面上的干膜分子發(fā)生反應(yīng)，在板面上干固，貼緊銅面。 注意：１．所有的操作要在黃光區(qū)； ２．曝光的能量； ３．要抽真空。 常見(jiàn)的缺陷：針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細(xì)等。 顯影：利用化學(xué)藥水（碳酸鈉）對(duì)板面干膜進(jìn)行沖洗，形成干膜圖形。 注意：藥水的濃度和顯影的傳送速度 蝕刻：利用化學(xué)藥水將非干膜保護(hù)區(qū)域的裸銅進(jìn)行腐蝕，形成圖形線路。 注意：１．蝕刻液的濃度； ２．傳送的速度； ３．噴咀的壓力。 常見(jiàn)的缺陷：蝕刻不足形成梯形銅叫側(cè)蝕，蝕刻過(guò)量，會(huì)造成線幼、線寬線距不準(zhǔn)等。 銅厚：線路的精密度和銅的厚度有很大的關(guān)聯(lián)，銅越薄，蝕刻量越小，線路的失真數(shù)越小，細(xì)線路就越能保證。 常用的銅厚有：1/3 OZ（12 um）1/2 OZ（18 um）。 脫膜：利用化學(xué)藥水（氫氧化鈉NaOH）脫退板面的干膜。 注意：藥水的濃度和傳送的速度。 抗氧化：通過(guò)化學(xué)清洗或機(jī)械磨刷處理，清除板面的油污，膠點(diǎn)，氧化層等，使板面保持清潔光亮。 貼包封：對(duì)已清潔好的圖形線路上貼上一層已設(shè)計(jì)好的覆蓋膜，并露出客戶需焊盤。 注意：是否用錯(cuò)包封，包封有無(wú)漏沖或沖壞現(xiàn)象，包封是否偏離標(biāo)識(shí)線。包封毛刺，膜下雜物等現(xiàn)象。 壓制：通過(guò)高溫和壓力，使包封上的膠融化填充到線路上，形成一嚴(yán)密的防焊保護(hù)層。 分層：指包封與基材或壓合后基材間的分離。 注意：１．層壓的疊板方式； ２．壓制的壓力時(shí)間溫度(參數(shù))； ３．壓制輔著的使用； ４．膠厚與銅厚的比例。 膠厚：膠的厚度直接影響壓制的效果，膠越厚溢膠量越大，對(duì)焊盤的影響越明顯，反之，膠越薄填充性越差，線路就有壓不 實(shí)現(xiàn)象。 溢膠：從包封／補(bǔ)強(qiáng)邊緣溢出來(lái)的物質(zhì)。 電鍍：在焊盤表面鍍上一層抗氧化層.包括:電鍍鎳金、化學(xué)沉鎳金、電鍍錫鉛、化學(xué)沉錫等，防氧化劑 注意：１．能引線電鍍的板子，盡量不做化學(xué)沉積工藝。 ２．控制鍍層的厚度； ３．焊盤上錫的附著力 常見(jiàn)的不良項(xiàng)目：露銅、金面粗糙、金裂、針孔、色差等現(xiàn)象。
絲印文字：通過(guò)絲網(wǎng)版，給ＦＰＣ印上元器標(biāo)識(shí)或公司標(biāo)志等。 注意：１．所有操作要在黃光區(qū)； ２．板面要清潔干凈； ３．油墨要潔凈； ４．油墨要控制厚度。 圖形內(nèi)因有厚油或油墨薄而造成短路斷線現(xiàn)象． 沖切：使用鋼模或刀模在沖床上通過(guò)模具的作用，讓具有一定大小，方向和機(jī)臺(tái)的壓力對(duì)ＦＰＣ產(chǎn)品進(jìn)行分離的過(guò)程（沖偏： 鋼模按0.1mm，刀模按0.2mm）。 注意事項(xiàng)：軟板是否沖反，外形尺寸是否付合要求，是否有多沖，少?zèng)_，未沖透，板邊毛沖，殘屑等現(xiàn)象。 輔助：根據(jù)客戶要求要每一個(gè)單件的相應(yīng)部位增加一塊補(bǔ)強(qiáng)，增加軟板的硬度和厚度；在相應(yīng)部位增加一小塊3M膠紙使其 有粘連作用（焊接過(guò)程可以定位焊接）。 電測(cè)：測(cè)試方式一般有機(jī)測(cè)，手測(cè)兩種。 機(jī)測(cè)：根據(jù)相應(yīng)的ＦＰＣ焊盤位置鉆孔，裝探針做成固定的測(cè)試夾具，與開短路測(cè)試儀連接測(cè)試的一種方式。 機(jī)測(cè)原理：利用學(xué)習(xí)功能，通過(guò)針治具直接從樣板學(xué)習(xí)程序數(shù)據(jù)，用綁定的數(shù)據(jù)判別ＦＰＣ的開短路。 機(jī)測(cè)優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試速度比較快，測(cè)試質(zhì)量高，同時(shí)可對(duì)絕緣阻抗判斷，測(cè)試壓痕輕微。 手測(cè)：根據(jù)ＦＰＣ的電器連接特性，制作測(cè)試步驟圖紙通過(guò)人工利用類似萬(wàn)用表的音樂(lè)器對(duì)ＦＰＣ的每個(gè)焊盤的電性 能逐個(gè)檢測(cè)的方式。 手測(cè)優(yōu)點(diǎn)：圖紙制作簡(jiǎn)易，成本低廉；手測(cè)缺點(diǎn)：測(cè)試效率低，不能對(duì)絕緣阻抗測(cè)試； 手測(cè)原理：根據(jù)線路特性，手工編測(cè)試步驟，利用音樂(lè)器測(cè)試ＦＰＣ的開短路，通路測(cè)試時(shí)，ＯＫ 的產(chǎn)品音樂(lè)器會(huì)發(fā)聲，反之音樂(lè)器不發(fā)聲；短路測(cè)試時(shí)，ＯＫ產(chǎn)品音樂(lè)器不發(fā)聲，反之音樂(lè)器會(huì)發(fā)聲。
