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深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2004年，是一家專業(yè)設計和生產FPC柔性線路板(單雙面、電容屏、模組板、側鍵按鍵板、以及各種排線FPC等多樣式柔性線路板)和FPCB軟硬結合板的高科技企業(yè)。
本公司自成立以來不斷的引進國內外地區(qū)的生產設備及生產技術，致力于開發(fā)生產精密和高可靠柔性的線路板fpc，本公司生產的線路板廣泛應用于計算機通訊微型電子及自動化控制，醫(yī)療儀器儀表高精密度測試測量設備里的控制主板，液晶顯示器手機屏游戲及發(fā)光燈數碼行業(yè)，產品質量符合國際IPC-A-600G(CLASS2)，以及ROHS環(huán)保標準，產品銷售于全國各地城市及國外市場。
FPC線路板
1FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、軟硬結合板等。
2 FPC單層軟板結構
FPC單層軟板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。
3 FPC雙層軟板結構
FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
FPC多層軟板結構
FPC 雙層軟板結構：多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。 撓性多層印制板：指包含三層或更多層鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。其 結構形式就更復雜，工藝質量更難控制。
4FPC軟硬結合板生產流程
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應為軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。
