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   小易說：時至今日，市場對智能產品小型化、便攜性、高可用性等方面提出了更高的要求倒逼上游元件供應廠商不斷改進產品技術，在研發(fā)上投入更多的精力和財力。

      “小型化、便攜性、高可用性”這些終端整機特點的要求映射在上游元件例如MLCC上，其表現(xiàn)就是小型化大容值產品的出現(xiàn)，今天我們就來看太陽誘電MLCC1000uF超高容值產品的研發(fā)歷程。

      用一流技術實現(xiàn)容值1000uF

      太陽誘電幾乎以5年10倍的速度推動著多層陶瓷電容器的容量擴大，實現(xiàn)了小型、大容量化的目標。 2014年9月，在全世界范圍內首次實現(xiàn)470μF超大容量多層陶瓷電容器的商品化。這些進步的背后，是源于世界一流的微細化技術和高精度的多層化技術。片材的單層厚度已經(jīng)從微米級向亞微米級進化，并應用于超高端產品。通過這一技術推動力量，太陽誘電將在2017年實現(xiàn)1000μF。

      MLCC的優(yōu)越性

     為何在有電解電容的情況下，多層陶瓷電容仍然有很多應用場景呢？因為與解電容相比，多層陶瓷電容器具有低ESR?低ESL（※）的特性。

      舉個例子，假設多層陶瓷電容器是杯子，電解電容器是針，可知低ESR的多層陶瓷電容器的容器口較大，電荷容易出入；而電解電容器雖然容量大，但由于容器口細（ESR高）長（ESL大），是電荷難以出入的結構。

      通過此次大容量化，“實現(xiàn)與針同等的容量，電荷易于出入的小型杯子出現(xiàn)”，這一全新的電容器概念誕生了。
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