Oxford CMI760測(cè)厚儀

牛津儀器CMI760旨在滿足印刷電路板行業(yè)的銅測(cè)量和質(zhì)量控制需求。 CMI760測(cè)量各種表面銅應(yīng)用，并配有SRP-4用戶可替代的提示。 還可添加可選附件，測(cè)量電鍍通孔銅。 這種高度可擴(kuò)展的臺(tái)式系統(tǒng)能夠進(jìn)行微電阻和渦流測(cè)試，從而精確和精確地測(cè)量銅。

PCB Through-Hole & Copper Surface Measurement Gauge - CMI 760

Oxford CMI760測(cè)厚儀：

Oxford CMI760測(cè)厚儀描述：
來(lái)自牛津儀器公司的CMI 760 PCB通孔和銅表面管理儀表是用于為PCB供應(yīng)商提供優(yōu)化涂層厚度的臺(tái)式儀表。 它們適用于通用，單面和雙面或多層PCB板上快速，簡(jiǎn)單，準(zhǔn)確的通孔測(cè)量，需要PCB板程序和鍍銅測(cè)量。

Oxford CMI760測(cè)厚儀主要特征：

• CMI760和CMI760N封裝測(cè)量表面銅厚度應(yīng)用，以滿足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。該探頭采用了牛津儀器專有的SRP-4微電阻技術(shù)，其特征在于用于標(biāo)準(zhǔn)（CMI760，SRP-4）或窄（CMI760N，SRP-4N）品種的用戶可替換測(cè)量提示。
• 測(cè)量PCB上的銅厚度。
• 測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度，密耳，μm或銅重量（盎司）。
• 確定PCB上的無(wú)電鍍或電鍍銅厚度。
• 蝕刻或平坦化后，精確量化銅的厚度。
• 驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度。
• CPU單元具有高對(duì)比度彩色液晶顯示屏。
• 內(nèi)存可存儲(chǔ)多達(dá)5000個(gè)測(cè)量，參數(shù)和校準(zhǔn)。
• R232 PC連接。
• Parrelel打印機(jī)端口。
• 多級(jí)用戶密碼安全系統(tǒng)。
• 使用直方圖，X-bar，R圖和趨勢(shì)圖進(jìn)行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，可以在顯示屏上查看或直接從儀器打印。
  公司簡(jiǎn)述：
  

  篤摯儀器（上海）有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國(guó)有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機(jī)械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè)，用于評(píng)價(jià)材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能，推動(dòng)著先進(jìn)制造技術(shù)的精益求精