【報告名稱】：中國IC卡行業(yè)市場投資分析與前景預測報告2017-2022年
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【研究機構】：華研中商研究院
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【出版日期】: 2017年7月
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【報告編號】: 294272
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【報告目錄】
第1章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展綜述 17
1.1 IC卡行業(yè)界定 17
1.1.1 IC卡行業(yè)定義 17
1.1.2 IC卡行業(yè)產品大類 17
1.2 IC卡產業(yè)鏈分析 18
1.2.1 IC卡發(fā)行流程 18
1.2.2 IC卡產業(yè)鏈簡介 19
1.2.3 集成電路產業(yè)發(fā)展分析 19
（1）集成電路產業(yè)供需情況分析 20
（2）半導體市場價格走勢分析 21
（3）集成電路市場發(fā)展趨勢預測 22
第2章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展分析 23
2.1 IC卡行業(yè)市場環(huán)境 23
2.1.1 IC卡行業(yè)經濟環(huán)境分析 23
（1）gdp增速情況 23
（2）居民收入分析 24
2.1.2 IC卡行業(yè)社會環(huán)境分析 25
（1）我國城市化水平發(fā)展分析 25
（2）智慧城市的建設情況分析 26
2.1.3 IC卡行業(yè)政策環(huán)境分析 28
（1）IC卡行業(yè)監(jiān)管體制 28
（2）IC卡行業(yè)相關政策 28
（3）IC卡行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 29
2.2 IC卡行業(yè)發(fā)展概況 30
2.2.1 IC卡行業(yè)發(fā)展歷程 30
2.2.2 IC卡主要產品用途 31
2.2.3 IC卡行業(yè)發(fā)展特征 32
2.2.4 IC卡行業(yè)影響因素 33
2.3 IC卡行業(yè)經營情況 34
2.3.1 IC卡行業(yè)銷售規(guī)模分析 34
2.3.2 IC卡行業(yè)銷售量分析 35
2.3.3 IC卡行業(yè)需求領域分布 35
2.3.4 IC卡行業(yè)市場價格分析 37
2.3.5 IC卡行業(yè)盈利水平分析 38
2.3.6 IC卡行業(yè)存在問題分析 38
2.4 IC卡行業(yè)競爭分析 39
2.4.1 國際IC卡行業(yè)競爭分析 39
（1）國際IC卡行業(yè)發(fā)展概況 39
（2）國際IC卡行業(yè)競爭格局 40
（3）國際IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢 41
2.4.2 國內IC卡行業(yè)五力模型分析 42
（1）現(xiàn)有競爭分析 42
（2）潛在進入者威脅分析 43
（3）對上游議價能力分析 44
（4）對下游議價能力分析 44
（5）替代品威脅分析 45
（6）競爭情況總結 45
第3章：智能卡專利技術分析 46
3.1 智能卡專利技術分析樣本 46
3.1.1 數(shù)據庫的選擇 46
3.1.2 檢索時間 48
3.2 智能卡專利申請統(tǒng)計分析 48
3.2.1 cnpat專利申請統(tǒng)計 48
（1）cnpat庫中專利申請量及其變化情況 48
（2）cnpat庫中各國家和地區(qū)專利申請情況 49
（3）cnpat庫中中國大陸地區(qū)專利申請情況 50
（4）cnpat庫中專利申請所涉及的技術領域 51
3.2.2 wpi專利申請統(tǒng)計 52
（1）wpi庫中專利申請量及其變化 52
（2）wpi庫中各國家和地區(qū)專利申請情況 52
（3）wpi庫中專利申請所涉及的技術領域 53
3.2.3 專利申請人分析 54
（1）國外申請人排序 54
（2）國內申請人排序 55
（3）主要申請人國內專利申請情況 56
3.3 智能卡專利應用領域分析 60
3.3.1 智能卡專利技術應用領域分布 60
3.3.2 智能卡在訪問控制領域中的應用 61
（1）專利申請總量 61
（2）專利應用分布 61
3.3.3 智能卡在電信及網絡通信領域中的應用 62
（1）專利申請總量 62
（2）專利應用分布 62
3.4 智能卡專利技術細化分析及趨勢預測 63
3.4.1 涉及智能卡物理結構及材料的專利技術 63
（1）專利申請總量 63
（2）專利技術分布 63
（3）熱點及趨勢 65
3.4.2 涉及智能卡供電部分的專利技術 66
（1）專利申請總量 66
（2）專利技術分布 66
（3）熱點及趨勢 67
3.4.3 涉及智能卡天線部分的專利技術 68
（1）專利申請總量 68
（2）專利技術分布 68
（3）熱點及趨勢 70
3.4.4 涉及智能卡顯示部分的專利技術 72
（1）專利申請總量 72
（2）專利技術分布 72
（3）熱點及趨勢 74
3.4.5 涉及智能卡封裝工藝的專利技術 75
（1）專利申請總量 75
（2）專利技術分布 75
（3）熱點及趨勢 76
3.4.6 涉及智能卡一卡多用的專利技術 77
（1）專利申請總量 77
（2）專利技術分布 77
（3）熱點及趨勢 78
3.4.7 涉及智能卡信息安全的專利技術 80
（1）專利申請總量 80
（2）專利技術分布 80
（3）熱點及趨勢 83
第4章：中國IC卡行業(yè)產品市場分析 85
4.1 IC卡產品需求結構分析 85
4.2 接觸式IC卡市場分析 85
4.2.1 接觸式IC卡市場概述 85
（1）接觸式IC卡概念 85
（2）接觸式IC卡應用 86
（3）接觸式IC卡分類 86
4.2.2 接觸式IC卡市場規(guī)模分析 86
4.2.3 接觸式IC卡細分市場分析 87
（1）存儲卡市場分析 87
（2）加密存儲卡市場分析 90
（3）cpu卡市場分析 90
4.2.4 接觸式IC卡發(fā)展趨勢 92
4.3 射頻IC卡市場分析 92
4.3.1 射頻IC卡市場概述 92
（1）射頻IC卡概念 92
（2）射頻IC卡分類 92
（3）射頻IC卡優(yōu)勢分析 94
（4）射頻IC卡應用 95
4.3.2 射頻IC卡市場發(fā)展階段 96
（1）市場培育期 96
（2）市場成長期 97
（3）市場成熟期 97
4.3.3 射頻IC卡市場發(fā)展規(guī)模 97
（1）rfid行業(yè)市場規(guī)模 97
（2）射頻IC卡市場規(guī)模 98
4.3.4 射頻IC卡市場競爭格局 99
4.3.5 射頻IC卡市場發(fā)展前景 100
4.4 雙界面IC卡市場分析 100
4.4.1 雙界面IC卡市場概述 100
（1）雙界面IC卡概念 100
（2）雙界面IC卡分類 101
（3）雙界面IC卡優(yōu)勢 101
4.4.2 雙界面IC卡市場應用領域 102
4.4.3 雙界面IC卡市場發(fā)展現(xiàn)狀 102
4.4.4 雙界面IC卡市場發(fā)展趨勢 103
第5章：中國城市一卡通應用分析 104
5.1 城市一卡通應用概況 104
5.1.1 城市一卡通應用發(fā)展階段 104
5.1.2 城市一卡通應用標準體系 104
（1）國際標準 104
（2）國家標準 105
（3）行業(yè)標準 106
5.1.3 城市一卡通安全應用分析 108
（1）城市一卡通安全應用模式 108
（2）城市一卡通密鑰管理系統(tǒng) 109
5.2 城市一卡通應用發(fā)展現(xiàn)狀 109
5.2.1 城市一卡通應用發(fā)展速度 109
5.2.2 城市一卡通發(fā)行規(guī)模分析 110
5.2.3 區(qū)域間發(fā)卡規(guī)模比較分析 111
5.2.4 城市一卡通應用區(qū)域互通情況 112
5.2.5 城市一卡通讀卡終端安裝情況 113
5.2.6 城市一卡通項目資金來源分析 115
5.2.7 城市一卡通應用刷卡優(yōu)惠政策 115
5.2.8 城市一卡通應用存在問題分析 116
5.2.9 城市一卡通行業(yè)大事記 118
5.3 重點城市一卡通應用分析 120
5.3.1 北京一卡通應用情況分析 120
（1）北京一卡通應用現(xiàn)狀 120
（2）北京一卡通發(fā)展規(guī)劃 121
（3）北京一卡通發(fā)展趨勢 122
（4）北京一卡通相關事件 123
5.3.2 上海一卡通應用情況分析 124
（1）上海一卡通應用現(xiàn)狀 124
（2）上海一卡通發(fā)展規(guī)劃 125
（3）上海一卡通發(fā)展動向 126
5.3.3 天津一卡通應用情況分析 126
（1）天津一卡通應用現(xiàn)狀 126
（2）天津一卡通發(fā)展規(guī)劃 127
（3）天津一卡通發(fā)展動向 128
5.3.4 重慶一卡通應用情況分析 128
（1）重慶一卡通應用現(xiàn)狀 128
（2）重慶一卡通發(fā)展規(guī)劃 128
（3）重慶一卡通發(fā)展趨勢 129
5.3.5 廣東一卡通應用情況分析 130
（1）廣東一卡通應用現(xiàn)狀 130
（2）廣東一卡通發(fā)展規(guī)劃 130
（3）廣東一卡通發(fā)展趨勢 130
（4）廣東一卡通最新動向 131
5.3.6 江蘇一卡通應用情況分析 132
（1）江蘇一卡通應用現(xiàn)狀 132
（2）江蘇一卡通發(fā)展規(guī)劃 134
（3）江蘇一卡通發(fā)展動向 134
第6章：中國IC卡行業(yè)應用市場分析 136
6.1 移動sim卡市場分析 136
6.1.1 移動sim卡市場需求環(huán)境 136
（1）手機用戶規(guī)模分析 136
（2）3g網絡建設現(xiàn)狀分析 136
（3）移動支付發(fā)展分析 137
6.1.2 移動sim卡產業(yè)鏈分析 138
6.1.3 移動sim卡市場發(fā)展現(xiàn)狀 139
（1）移動sim卡市場價格分析 139
（2）移動sim卡容量需求分析 139
（3）移動sim卡市場規(guī)模分析 139
（4）移動sim卡競爭格局分析 140
6.1.4 移動sim卡市場發(fā)展前景 140
（1）手機用戶規(guī)模預測 141
（2）移動支付體系發(fā)展前景 141
（3）移動sim卡市場需求前景 143
6.2 第二代身份證市場分析 144
6.2.1 第二代身份證市場需求規(guī)模 144
6.2.2 第二代身份證芯片供應商分析 144
6.2.3 第二代身份證市場需求前景 144
6.3 城市公交卡市場分析 144
6.3.1 城市公交行業(yè)發(fā)展分析 144
（1）城市公交客運行業(yè)發(fā)展分析 144
（2）城市軌道交通行業(yè)發(fā)展分析 145
6.3.2 城市公交卡市場規(guī)模分析 148
6.3.3 城市公交卡市場需求前景 148
6.4 銀行IC卡市場分析 148
6.4.1 銀行IC卡市場應用分析 148
（1）銀行IC卡的應用范圍 149
（2）銀行IC卡的應用交易 149
（3）銀行IC卡的應用業(yè)務 149
6.4.2 我國emv遷移情況分析 149
（1）emv遷移的好處 149
（2）國內emv遷移進程分析 150
6.4.3 銀行IC卡遷移產業(yè)鏈分析 151
6.4.4 銀行IC卡產品現(xiàn)狀分析 152
6.4.5 銀行IC卡市場發(fā)展前景分析 153
（1）---發(fā)行規(guī)模分析 153
（2）銀行IC卡需求前景分析 153
6.5 usb-key市場分析 155
6.5.1 usb-key市場發(fā)展概況 155
6.5.2 usb-key市場規(guī)模分析 155
（1）網上銀行用戶規(guī)模 155
（2）usb-key市場規(guī)模 156
6.5.3 usb-key市場格局分析 156
6.5.4 usb-key市場發(fā)展前景 157
6.6 其他領域IC卡市場分析 158
6.6.1 社?？ㄊ袌龇治?158
6.6.2 公用電話卡市場分析 159
6.6.3 教育領域IC卡市場分析 159
6.6.4 網吧實名卡市場分析 160
6.6.5 稅控卡市場分析 160
6.6.6 高速公路卡/加油卡市場分析 161
第7章：中國IC卡行業(yè)領先企業(yè)經營分析 162
7.1 跨國企業(yè)在華經營分析 162
7.1.1 英飛凌科技股份公司在華市場經營分析 162
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 162
（2）企業(yè)經營情況分析 162
1）利潤分析 162
2）資產負債分析 163
3）現(xiàn)金流量分析 163
4）主要指標分析 164
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 164
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 165
（5）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 166
（6）企業(yè)最新動態(tài) 167
7.1.2 atmel公司在華市場經營分析 167
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 167
（2）企業(yè)經營情況分析 168
1）利潤分析 168
2）資產負債分析 168
3）現(xiàn)金流量分析 169
4）主要指標分析 169
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 170
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 171
（5）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 171
7.1.3 三星在華市場經營分析 172
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 172
（2）企業(yè)經營情況分析 172
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 173
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 174
（5）企業(yè)最新動態(tài) 174
7.1.4 意法半導體公司在華市場經營分析 175
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 175
（2）企業(yè)經營情況分析 175
1）利潤分析 175
2）資產負債分析 176
3）現(xiàn)金流量分析 176
4）主要指標分析 177
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 177
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 178
（5）企業(yè)最新動態(tài) 178
7.1.5 瑞薩電子在華市場經營分析 179
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 179
（2）企業(yè)經營情況分析 179
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 180
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 180
（5）企業(yè)最新動態(tài) 181
7.1.6 nxp公司在華市場經營分析 181
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 182
（2）企業(yè)經營情況分析 182
1）利潤分析 182
2）資產負債分析 182
3）現(xiàn)金流量分析 183
4）主要指標分析 183
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 184
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 185
（5）企業(yè)最新動態(tài) 186
7.1.7 金雅拓公司在華市場經營分析 186
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 186
（2）企業(yè)經營情況分析 187
（3）企業(yè)主營產品及應用領域 187
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 188
（5）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 188
（6）企業(yè)最新動態(tài) 188
7.2 IC卡芯片企業(yè)經營分析 189
7.2.1 大唐微電子技術有限公司經營情況分析 189
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 189
（2）企業(yè)產銷能力分析 189
（3）企業(yè)盈利能力分析 190
（4）企業(yè)運營能力分析 190
（5）企業(yè)償債能力分析 191
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 191
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 192
（8）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 192
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 193
7.2.2 上海復旦微電子集團股份有限公司經營情況分析 194
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 194
（2）主要經濟指標分析 194
（3）企業(yè)盈利能力分析 195
（4）企業(yè)運營能力分析 195
（5）企業(yè)償債能力分析 196
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 196
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 197
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 197
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 197
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 198
7.2.3 上海華虹（集團）有限公司經營情況分析 198
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 198
（2）企業(yè)經營情況分析 198
（3）企業(yè)產品結構分析 199
（4）企業(yè)產品應用分析 199
（5）企業(yè)組織架構分析 202
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 202
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 202
7.2.4 北京同方微電子有限公司經營情況分析 203
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 203
（2）企業(yè)經營情況分析 203
（3）企業(yè)產品結構分析 203
（4）企業(yè)產品應用分析 204
（5）企業(yè)銷售網絡分析 205
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 205
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 206
7.2.5 北京中電華大電子設計有限責任公司經營情況分析 206
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 206
（2）企業(yè)經營情況分析 207
（3）企業(yè)產品結構及應用分析 207
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡 208
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 208
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 208
7.2.6 北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司經營情況分析 209
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 209
（2）企業(yè)經營情況分析 210
（3）企業(yè)產品結構分析 210
（4）企業(yè)產品應用分析 210
（5）企業(yè)銷售網絡分析 210
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 211
7.2.7 中電智能卡有限責任公司經營情況分析 211
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 211
（2）企業(yè)產銷能力分析 211
（3）企業(yè)盈利能力分析 212
（4）企業(yè)運營能力分析 212
（5）企業(yè)償債能力分析 213
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 213
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 214
（8）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 214
7.2.8 上海貝嶺股份有限公司經營情況分析 214
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 215
（2）主要經濟指標分析 216
（3）企業(yè)盈利能力分析 216
（4）企業(yè)運營能力分析 217
（5）企業(yè)償債能力分析 217
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 218
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 218
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 219
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 219
（10）企業(yè)投資兼并與重組分析 219
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 220
7.3 IC卡制卡企業(yè)經營分析 220
7.3.1 北京握奇數(shù)據系統(tǒng)有限公司經營情況分析 220
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 220
（2）企業(yè)產銷能力分析 221
（3）企業(yè)盈利能力分析 221
（4）企業(yè)運營能力分析 222
（5）企業(yè)償債能力分析 222
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 223
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 223
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 225
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 225
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 225
7.3.2 東信和平科技股份有限公司經營情況分析 226
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 226
（2）主要經濟指標分析 228
（3）企業(yè)盈利能力分析 228
（4）企業(yè)運營能力分析 229
（5）企業(yè)償債能力分析 230
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 230
（7）企業(yè)組織架構分析 231
（8）企業(yè)產品結構及新產品動向 232
（9）企業(yè)銷售渠道與網絡 232
（10）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 232
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 233
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 234
7.3.3 精工偉達科技（深圳）有限公司經營情況分析 234
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 234
（2）企業(yè)產銷能力分析 234
（3）企業(yè)盈利能力分析 235
（4）企業(yè)運營能力分析 235
（5）企業(yè)償債能力分析 236
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 236
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 237
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 237
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 237
7.3.4 武漢天喻信息產業(yè)股份有限公司經營情況分析 238
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 238
（2）主要經濟指標分析 239
（3）企業(yè)盈利能力分析 239
（4）企業(yè)運營能力分析 240
（5）企業(yè)償債能力分析 240
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 241
（7）企業(yè)組織架構分析 241
（8）企業(yè)產品結構及應用分析 242
（9）企業(yè)銷售渠道與網絡 243
（10）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 243
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 244
7.3.5 中山達華智能科技股份有限公司經營情況分析 245
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 245
（2）主要經濟指標分析 246
（3）企業(yè)盈利能力分析 246
（4）企業(yè)運營能力分析 247
（5）企業(yè)償債能力分析 248
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 248
（7）企業(yè)組織架構分析 249
（8）企業(yè)產品結構及新產品動向 249
（9）企業(yè)經營模式分析 250
（10）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 251
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 252
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 253
7.3.6 深圳市明華澳漢科技股份有限公司經營情況分析 253
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 253
（2）主要經濟指標分析 254
（3）企業(yè)盈利能力分析 254
（4）企業(yè)運營能力分析 255
（5）企業(yè)償債能力分析 255
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 256
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 256
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 258
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 258
7.3.7 珠海市金邦達保密卡有限公司經營情況分析 259
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 259
（2）企業(yè)產銷能力分析 259
（3）企業(yè)盈利能力分析 260
（4）企業(yè)運營能力分析 260
（5）企業(yè)償債能力分析 261
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 261
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 262
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 263
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 263
7.3.8 上海中卡智能卡有限公司經營情況分析 263
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 263
（2）企業(yè)經營情況分析 264
（3）企業(yè)產品結構分析 264
（4）企業(yè)產品應用分析 265
（5）企業(yè)重點應用/研發(fā)產品 266
（6）企業(yè)銷售網絡分析 266
（7）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 266
7.3.9 廣州德生科技有限公司經營情況分析 266
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 266
（2）企業(yè)產銷能力分析 267
（3）企業(yè)盈利能力分析 267
（4）企業(yè)運營能力分析 268
（5）企業(yè)償債能力分析 268
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 269
（7）企業(yè)產品結構及應用分析 269
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 270
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 270
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 271
7.3.10 深圳市宏卡科技開發(fā)有限公司經營情況分析 271
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 271
（2）企業(yè)產銷能力分析 272
（3）企業(yè)盈利能力分析 272
（4）企業(yè)運營能力分析 273
（5）企業(yè)償債能力分析 273
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 273
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 274
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 274
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 274
7.3.11 航天信息股份有限公司經營情況分析 274
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 275
（2）主要經濟指標分析 276
（3）企業(yè)盈利能力分析 276
（4）企業(yè)運營能力分析 277
（5）企業(yè)償債能力分析 278
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 278
（7）企業(yè)組織架構分析 279
（8）企業(yè)產品結構及新產品動向 279
（9）企業(yè)銷售渠道與網絡 280
（10）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 280
（11）企業(yè)投資兼并分析 280
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 280
7.3.12 上海儀電智能電子有限公司經營情況分析 281
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 281
（2）企業(yè)產銷能力分析 282
（3）企業(yè)盈利能力分析 283
（4）企業(yè)運營能力分析 283
（5）企業(yè)償債能力分析 283
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 284
（7）企業(yè)組織架構分析 285
（8）企業(yè)產品結構及新產品動向 285
（9）企業(yè)銷售渠道與網絡 285
（10）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 285
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 286
7.4 IC卡系統(tǒng)解決方案提供商經營分析 286
7.4.1 飛天誠信科技股份有限公司經營情況分析 286
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 286
（2）企業(yè)產品結構及新產品動向 287
（3）企業(yè)銷售渠道與網絡 288
（4）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 288
（5）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 289
7.4.2 深圳達實智能股份有限公司經營情況分析 290
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 290
（2）主要經濟指標分析 291
（3）企業(yè)盈利能力分析 291
（4）企業(yè)運營能力分析 292
（5）企業(yè)償債能力分析 292
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 293
（7）企業(yè)組織架構分析 293
（8）企業(yè)主要產品及其用途 294
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 295
（10）企業(yè)投資兼并及重組分析 295
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 295
7.4.3 北京東方英卡數(shù)字信息技術有限公司經營情況分析 296
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 296
（2）企業(yè)產銷能力分析 296
（3）企業(yè)盈利能力分析 297
（4）企業(yè)運營能力分析 297
（5）企業(yè)償債能力分析 298
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 298
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 299
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 299
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 299
7.4.4 恒寶股份有限公司經營情況分析 299
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 300
（2）主要經濟指標分析 300
（3）企業(yè)盈利能力分析 301
（4）企業(yè)運營能力分析 302
（5）企業(yè)償債能力分析 302
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 303
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 303
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 304
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 304
（10）企業(yè)投資兼并及重組分析 305
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 305
7.4.5 海南太平洋智能技術有限公司經營情況分析 305
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 306
（2）企業(yè)產銷能力分析 306
（3）企業(yè)盈利能力分析 307
（4）企業(yè)運營能力分析 307
（5）企業(yè)償債能力分析 308
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 308
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 309
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 309
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 309
7.5 IC卡讀寫設備企業(yè)經營分析 309
7.5.1 北京芙蓉電子產品有限公司經營情況分析 309
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 309
（2）企業(yè)產品結構及新產品動向 310
（3）企業(yè)產品應用分析 310
（4）企業(yè)營銷渠道與網絡分析 310
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 311
7.5.2 深圳華視電子讀寫設備有限公司經營情況分析 311
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 311
（2）企業(yè)產品結構及新產品動向 312
（3）企業(yè)產品應用分析 312
（4）企業(yè)營銷渠道與網絡分析 312
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 312
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 312
7.5.3 福建新大陸電腦股份有限公司經營情況分析 313
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 313
（2）主要經濟指標分析 314
（3）企業(yè)盈利能力分析 314
（4）企業(yè)運營能力分析 315
（5）企業(yè)償債能力分析 315
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 316
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 316
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 317
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 317
（10）企業(yè)投資兼并與重組分析 318
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 318
7.5.4 深圳市證通電子股份有限公司經營情況分析 318
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 318
（2）主要經濟指標分析 319
（3）企業(yè)盈利能力分析 320
（4）企業(yè)運營能力分析 321
（5）企業(yè)償債能力分析 321
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 322
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向 322
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡 323
（9）企業(yè)競爭狀況分析 323
（10）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 324
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 324
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 324
第8章：中國IC卡行業(yè)投資與前景預測 326
8.1 IC卡行業(yè)投資風險分析 326
8.1.1 IC卡行業(yè)政策風險分析 326
8.1.2 IC卡行業(yè)技術風險分析 326
8.1.3 IC卡行業(yè)供求風險分析 326
8.1.4 IC卡行業(yè)宏觀經濟波動風險分析 327
8.1.5 IC卡行業(yè)產品結構風險分析 327
8.1.6 IC卡行業(yè)其他風險分析 327
8.2 IC卡行業(yè)投資特性分析 327
8.2.1 IC卡行業(yè)進入壁壘分析 327
8.2.2 IC卡行業(yè)盈利模式分析 329
8.2.3 IC卡行業(yè)盈利因素分析 329
8.3 IC卡行業(yè)發(fā)展前景預測 330
8.3.1 IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢分析 330
8.3.2 IC卡行業(yè)發(fā)展前景分析 331
（1）相關因素分析 331
（2）IC卡行業(yè)市場規(guī)模預測 333
（3）IC卡行業(yè)發(fā)卡量預測 333
圖表目錄
圖表1：IC卡行業(yè)產品分類 19
圖表2：IC卡發(fā)行流程圖 20
圖表3：IC卡產業(yè)鏈分析 21
圖表4：2012-2016年我國集成電路產業(yè)工業(yè)總產值（單位：億元，%） 22
圖表5：2012-2016年我國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模（單位：億元，%） 22
圖表6：2012-2016年我國集成電路產業(yè)產銷率走勢圖（單位：%） 23
圖表7：2012-2016年我國gdp增長趨勢（單位：億元，%） 25
圖表8：2012-2016年我國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其變化趨勢（單位：元，%） 26
圖表9：2012-2016年我國農村居民純收入及其變化趨勢（單位：元，%） 26
圖表10：六十多年來我國城市規(guī)模變化（單位：%） 27
圖表11：2012-2016年我國城鎮(zhèn)化率（單位：%） 28
圖表12：中國多個城市智能化進程已經展開 29
圖表13：IC卡行業(yè)的主要政策分析 30
圖表14：<中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見>時間表 31
圖表15：<國家金卡工程全國IC卡應用（2012-2016年）發(fā)展規(guī)劃>發(fā)展重點 32
圖表16：IC卡行業(yè)發(fā)展歷程 32
圖表17：IC卡主要產品用途 33
圖表18：2012-2015我國IC卡銷售額變化情況（單位：億元，%） 36
圖表19：2012-2016年我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%） 37
圖表20：IC卡行業(yè)需求領域分析 38
圖表21：我國主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%） 38
圖表22：常見的IC卡價格分析 39
圖表23：IC卡行業(yè)盈利能力分析（單位：%） 40
圖表24：全球IC卡銷量區(qū)域細分市場份額（單位：%） 41
圖表25：國際市場IC卡生產國家構成比例（單位：%） 42
圖表26：全球市場上主力芯片企業(yè)市場份額（單位：%） 43
圖表27：全球IC卡應用領域分布（單位：%） 43
圖表28：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%） 44
圖表29：國內智能卡芯片提供商優(yōu)勢領域 45
圖表30：IC卡行業(yè)潛在進入者威脅分析 45
圖表31：IC卡行業(yè)上游議價能力分析 46
圖表32：IC卡行業(yè)下游議價能力分析 47
圖表33：IC卡行業(yè)替代品威脅分析 47
圖表34：IC卡行業(yè)五力分析結論 47
圖表35：cnpat專利申請類型分布（單位：%） 50
圖表36：cnpat庫中專利申請量按時間分布情況（單位：件） 51
圖表37：cnpat庫中專利申請人按國家或地區(qū)的分布情況（單位：件，%） 51
圖表38：cnpat庫中專利申請在中國大陸的地區(qū)分布情況（單位：件，%） 52
圖表39：cnpat庫中相關申請按其所涉及的技術領域的分布情況（單位：件，%） 53
圖表40：wpi專利申請量按時間分布情況（單位：件） 54
圖表41：wpi庫中專利申請人按國家或地區(qū)的分布情況（單位：件，%） 55
圖表42：wpi庫中相關申請按其所涉及的技術領域的分布情況（單位：件，%） 56
圖表43：智能卡領域主要專利申請人排序（單位：件） 56
圖表44：智能卡領域國內主要專利申請人排序（單位：件） 57
圖表45：智能卡領域國內專利申請人類型分布（單位：%） 58
圖表46：金雅拓公司申請人的專利申請情況（單位：件） 59
圖表47：金雅拓公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 59
圖表48：捷德公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 59
圖表49：日立制作所專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 60
圖表50：飛天誠信科技股份有限公司歷年專利申請量（單位：件） 61
圖表51：飛天誠信科技股份有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 61
圖表52：北京握奇數(shù)據系統(tǒng)有限公司歷年專利申請量（單位：件） 61
圖表53：飛天誠信科技股份有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 62
圖表54：智能卡專利技術應用領域分布（單位：%） 62
圖表55：訪問控制領域專利申請分布（單位：%） 63
圖表56：訪問控制領域專利申請分類（單位：件） 63
圖表57：通信領域專利申請分布（單位：%） 64
圖表58：通信領域專利申請分類（單位：件） 65
圖表59：涉及智能卡物理結構及材料的專利申請分布（單位：%） 65
圖表60：涉及智能卡物理結構及材料的專利申請分類（單位：件） 66
圖表61：涉及智能卡物理結構及材料的專利申請分類續(xù)表（單位：件） 66
圖表62：涉及智能卡供電部分的專利申請分布（單位：%） 68
圖表63：涉及智能卡供電部分的專利申請分類（單位：件） 69
圖表64：涉及智能卡天線部分的專利申請分布（單位：%） 70
圖表65：涉及智能卡天線部分的專利申請分類（單位：件） 71
圖表66：涉及智能卡顯示部分的專利申請分類及申請量（單位：件） 74
圖表67：涉及智能卡顯示部分的專利申請量累計遞增情況（單位：件） 75
圖表68：涉及智能卡顯示部分的專利申請分類（單位：件） 76
圖表69：涉及智能卡封裝的專利申請分布（單位：%） 77
圖表70：涉及智能卡封裝的專利申請分類（單位：件） 78
圖表71：涉及智能卡一卡多用的專利申請分布（單位：%） 79
圖表72：涉及智能卡一卡多用的專利申請分類（單位：件） 80
圖表73：涉及智能卡多接口復用的專利申請分布（單位：%） 81
圖表74：涉及智能卡雙界面和復用usb接口的專利申請量分布（單位：件） 81
圖表75：涉及智能卡雙界面和復用usb接口的專利申請量走勢（單位：件） 82
圖表76：涉及智能卡信息安全的專利申請分布（單位：%） 83
圖表77：涉及智能卡信息安全的專利申請分類（單位：件） 83
圖表78：涉及智能卡信息安全的專利申請分類續(xù)表（單位：件） 84
圖表79：涉及智能卡信息安全的專利主要申請人分布（單位：件） 84
圖表80：我國IC卡產品結構（單位：%） 87
圖表81：接觸式IC卡分類 88
圖表82：2012-2016年中國接觸式IC卡市場銷量及增長率（單位：億張，%） 89
圖表83：2012-2016年中國存儲卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） 90
圖表84：存儲卡發(fā)展趨勢 90
圖表85：2012-2016年中國加密存儲卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） 92
圖表86：中國啟動cpu卡的城市發(fā)行量（單位：萬張） 93
圖表87：2012-2016年我國cpu卡市場規(guī)模及增速（單位：萬張，%） 93
圖表88：射頻IC卡產品按封裝形式分類 95
圖表89：射頻IC卡按頻率劃分 95
圖表90：射頻IC卡優(yōu)點分析 96
圖表91：不同頻率射頻IC卡的性能及應用領域（單位：mhz，ghz，m） 97
圖表92：我國射頻IC卡產品所處發(fā)展階段 98
圖表93：2012-2016年中國rfid市場規(guī)模（單位：億元，%） 100
圖表94：2012-2016年以來我國射頻IC卡產品銷售量情況（單位：萬張，%） 100
圖表95：2011年以來我國非接觸IC卡領域市場占有率前十名企業(yè)排名（單位：%） 101
圖表96：中國射頻IC卡生產企業(yè)市場份額（單位：%） 101
圖表97：2017-2022年中國非接觸IC卡市場規(guī)模預測（單位：萬張，%） 102
圖表98：雙界面IC卡優(yōu)勢分析 103
圖表99：雙界面IC卡市場應用領域一覽 104
圖表100：城市一卡通應用發(fā)展階段 106
圖表101：城市一卡通應用的國際標準 106
圖表102：城市一卡通應用的國家標準 107
圖表103：已頒布的行業(yè)標準一覽 108
圖表104：城市一卡通安全應用模式 110
圖表105：2012年以來我國城市綜合交通IC卡發(fā)展速度比較（單位：%） 112
圖表106：我國城市一卡通發(fā)展歷程 112
圖表107：2011年以來我國綜合交通IC卡發(fā)行規(guī)模（單位：萬張） 113
圖表108：各省市直轄市自治區(qū)發(fā)卡規(guī)模比較（單位：個，萬張，%） 113
圖表109：區(qū)域間發(fā)卡數(shù)量（單位：萬張） 114
圖表110：區(qū)域間發(fā)卡比例（單位：%） 114
圖表111：城市一卡通項目讀卡終端安裝數(shù)量統(tǒng)計（單位：臺，%） 115
圖表112：中國讀卡終端各地區(qū)安裝比例分布（單位：%） 116
圖表113：項目資金來源分布（單位：%） 117
圖表114：部分城市一卡通刷卡優(yōu)惠政策比較（單位：%） 118
圖表115：2016年以來城市一卡通行業(yè)大事一覽 120
圖表116：北京一卡通發(fā)展趨勢 124
圖表117：上海交通一卡通應用范圍 126
圖表118：天津城市一卡通應用范圍 129
圖表119：重慶城市一卡通覆蓋和支付規(guī)模發(fā)展規(guī)劃（單位：萬家，個，億元/年） 131
圖表120：江蘇省內主要地區(qū)IC卡應用情況 134
專家提示：十三五規(guī)劃期間，產業(yè)政策對本行業(yè)產業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據每個季度實時更新，關于報告的圖表部分，以當時購買報告的最新數(shù)據為準，圖表的個數(shù)或多或少，屆時以實際提交報告為準，感謝關注和支持！
