激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對(duì)材料的切割。激光切割屬于熱切割方法之一。
激光切割與其他熱切割方法相比較,總的特點(diǎn)是切割速度快、質(zhì)量高。切割質(zhì)量好:由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至激光切割可以作為最后一道工序,無需機(jī)械加工,零部件可直接使用。材料經(jīng)過激光切割后,熱影響區(qū)寬度很小,切縫附近材料的性能也幾乎不受影響,并且工件變形小,切割精度高,切縫的幾何形狀好,切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長(zhǎng)方形。
激光打孔微孔小孔的尺寸范圍劃分為五檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);