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華諾恒宇激光科技有限公司（孟經(jīng)理：138 0116 4158。），在激光打孔、切割、打標、焊接等領域鉆研了十多年，公司內部的工程師，技術精湛，敬業(yè)負責，已與多家大型國企及研究所、大學、醫(yī)院合作,聯(lián)合實驗激光在新材料上的可行性及創(chuàng)新性，大大突破了以往的加工效率及技術瓶頸。我們可以做到微米級孔，某些材料甚至能達到納米級的微孔.
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質的金屬鋼上加工幾十微米的小孔；或在寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石等等。
與傳統(tǒng)的玻璃加工工藝相比，華諾激光的玻璃激光加工方案具有如下特點： 1.打孔速度快，精度高，穩(wěn)定性好，品質高，成品率高； 2.可直接加工圓孔、方孔、階梯孔（沉孔）、異型孔、任意曲線圖型等，圖形完全由電腦程式化設定； 3.最小打孔直徑0.08mm,最薄玻璃厚度0.1mm; 4.操作簡單、效率高、玻璃無需用水冷卻； 5.可直接加工多種類玻璃、石英等透明脆性材料。
激光切割玻璃的應用：電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等.玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應用，同時該技術能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導體行業(yè)常見的材料等。
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