半導體封裝料盒;料盒;半導體封裝設備料盒;半導體清洗設備料盒;片架框;硅片半導體設備料盒多款LED封裝系列、半導體封裝系列料盒,精密制造,適用ASM及其它多種品牌機型等,以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質(zhì)氧化(鍍硬膜),硬度高,耐高溫(300度以上),均可進烤箱、抗摔,不變形,槽內(nèi)光滑,無毛刺等諸多特點,做工精細,漂亮美觀,適合各種著名品牌機型,,作為自動化 組裝設備的自動上下料收集工具,得到半導體行業(yè)廣泛運用,料盒尺寸可以根據(jù)引框架
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