半導體封裝料盒;料盒;半導體封裝設(shè)備料盒;半導體清洗設(shè)備料盒;片架框;硅片半導體設(shè)備料盒多款LED封裝系列、半導體封裝系列料盒，精密制造，適用ASM及其它多種品牌機型等，以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質(zhì)氧化(鍍硬膜)，硬度高，耐高溫(300度以上)，均可進烤箱、抗摔，不變形，槽內(nèi)光滑，無毛刺等諸多特點，做工精細，漂亮美觀，適合各種著名品牌機型，,作為自動化 組裝設(shè)備的自動上下料收集工具,得到半導體行業(yè)廣泛運用,料盒尺寸可以根據(jù)引框架
