光刻掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡稱掩膜版,是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu),再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。
不銹鋼掩模板是以不銹鋼材料為基板生產(chǎn)的掩模板,此掩模板的特是平整度好、精度高、金屬硬度高可以反復(fù)使用,適用于蒸鍍線路、電極、芯片層等。受高校研發(fā)部門、科研所喜愛。
芯片掩模板用于芯片線路蒸鍍使用,優(yōu)質(zhì)的材料再結(jié)合本公司多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),制造的掩模板平整度高、精度高,利于掩模圖像的轉(zhuǎn)移,適合芯片生產(chǎn)廠家和高校實(shí)驗(yàn)室。
電極掩模板是一款精度在10微米以內(nèi)的金屬掩模板,該掩模板的特點(diǎn)是高精度、高平整度、高硬度、受熱變形量小等,集眾多優(yōu)點(diǎn)于一身,受到廣大院校和研究所好評。
絕緣層掩膜板屬于金屬掩膜板的一種,它主要用于蒸鍍兩線路層之間絕緣層,其特點(diǎn)為能緊密的貼服在蒸鍍基材上,位置和開孔大小精度高,方便重復(fù)定位,使用時間長,是需要精度蒸鍍線路廠家和研究院校的明智之選。
光學(xué)掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位,以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))等。