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產(chǎn)品簡介
原裝富士硅膠帶 熱壓硅膠皮 散熱硅膠皮
原裝富士硅膠帶 熱壓硅膠皮 散熱硅膠皮
產(chǎn)品價格：￥18
上架日期：2017-10-22 10:57:23
產(chǎn)地：東莞
發(fā)貨地：東莞
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1卷
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詳細說明
    1、軟性硅膠導熱墊，工藝厚度從0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，導熱系數(shù)高達2.45w/mk， 同時具有非常好的絕緣性能.。阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認證，工作溫度一般在-50℃~220℃；因此,，是非常好的導熱材料。特性柔軟，專門為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部件與散熱片的熱傳遞，增加導熱面積，同時還起到防震、絕緣、密封等作用，能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新材料。且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。 　　2、大功率MOS管，散熱絕緣片一般使用硅膠片，導熱系數(shù)：0.8-1.2W/M.K，成本低、易組裝、對高發(fā)熱量的MOS管絕緣是沒有問題，散熱效果很理想。 　　在做傳導散熱設計時，因選擇主動散熱還是選擇被動散熱，對導熱材料的選擇就會有很多不同。導熱材料分填縫導熱材料和間隙導熱材料?？p隙導熱材料厚度多在0.5mm下，間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上。其中填縫導熱材料有：導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等。主要作用是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通?？此坪芷降膬蓚€面，其實接觸面積不到40%，又因為空氣是不良導熱體，導熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k，填充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣。所以有散熱設計工程師開玩笑說：在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導熱硅脂都要好，如果你能涂的夠薄夠均勻的話! 間隙導熱材料有：導熱硅膠墊、導熱泡棉、導熱橡膠片。 我公司生產(chǎn)的軟性導熱硅膠片通過不同的參數(shù)選擇可以輕易地完成導熱及接合、密封、填補縫隙、減震、吸音等設計目的，同時可以降低組裝成本并提高制造過程效率。
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