15075949515 V:505800693
R317珠光體焊條是低氫鈉型藥皮的1%Cr-0.5%Mo-V的珠光體耐熱鋼焊條。相當GB/T 標準的E5515-B2-V焊條,采用直流反接,R317珠光體焊條可全位置焊接,焊前焊件須預熱至250~300℃。焊接工作溫度在540℃以下的珠光體耐熱鋼(如12CrMoV),如高溫高壓鍋爐管道、石油裂化設備、高溫合成化工機械等。
其它參數(shù)
熔敷金屬化學成分(質量分數(shù))(%)
C Mn Si Cr
0.05-0.12 0.50-0.90 ≤0.50 1.00-1.50
Mo V S P
0.40-0.65 0.10-0.35 ≤0.030 ≤0.030
熔敷金屬力學性能 ((730±15) ℃×2h熱處理)
試驗項目 Rm/MPa ReL/Rp0.2/Mpa A(%) KV2/J(常溫)
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥47
一般結果 600-680 ≥450 18-22 105-150
熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0mL/100g(甘油法);
X射線探傷要求:Ⅰ級。
參考電流
焊條直徑/mm 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流/A 40-70 60-90 90-120 140-180 170-210
注意事項:
1、焊前焊條須經350℃左右烘焙1小時,隨烘隨用;
2、焊前須對焊件清除油污、鐵銹、水分等。
Z308純鎳焊芯鑄鐵焊條符合GB/T標準的EZNi-1焊條,是純鎳焊芯、石墨型藥皮的鑄鐵焊條。交直流兩用,焊接工藝良好。施焊時,焊件可不預熱,熔敷金屬具有良好的抗裂性能和加工性能。用于鑄鐵薄件及加工面的補焊,如氣缸蓋、發(fā)動機座、齒輪箱以及機床導軌等重要灰口鑄鐵件。
其它參數(shù)
熔敷金屬化學成分(質量分數(shù))(%)
C Si Mn S Ni Fe 其他元素總量
≤2.0 ≤2.5 ≤1.0 ≤0.03 ≥90 ≤8.0 ≤1.0
參考電流
焊條直徑/mm 2.5 3.2 4.0
焊接電流/A 65-90 90-110 120-150
注意事項:
1、焊前焊條須經150℃左右烘焙1小時;
2、可以通過錘擊焊縫消除焊補區(qū)應力,避免裂紋。
TSA102薄板焊不銹鋼焊條是鈦鈣型藥皮的薄板焊接用不銹鋼焊條。交直流兩用。最薄可焊0.35mm的不銹鋼薄板。用于06Cr19Ni10、07Cr19Ni11Ti等不銹鋼薄板的焊接。
其它參數(shù)
熔敷金屬化學成分(質量分數(shù))(%)
C Mn Si Cr Ni S P
≤0.10 0.5-2..5 ≤0.90 18-21 9-11 ≤0.030 ≤0.040
參考電流
焊條直徑/mm 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8
焊接電流/A 7-15 9-22 16-32 16-40 17-50 20-60
注意事項:
焊條一般不烘焙,受潮后須經200℃烘焙1小時。
T307銅鎳合金焊條符合GB/T標準的ECuNi-B焊條,相當AWS標準的ECuNi焊條,是以銅70鎳30合金為焊芯,低氫鈉型藥皮的銅鎳合金焊條。采用直流反接。電弧穩(wěn)定、焊縫成形良好。主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金與645Ⅲ鋼復合金屬,也用于焊接導電銅排、銅制熱交換器、冷凝器、船舶核容器用耐海水腐蝕導管等構件。
其它參數(shù)
熔敷金屬化學成分(質量分數(shù))(%)
Cu Si Mn Fe Ti Ni P
余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020
金屬力學性能
試驗項目 Rm/MPa A(%)
保證值 ≥350 ≥20
參考電流
焊條直徑/mm 3.2 4.0 5.0
焊接電流/A 95-120 120-150 150-180
注意事項:
1、焊前焊條須經200℃左右烘焙1小時;
2、焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質必須清除干凈;
3、施焊時應操短弧,焊條不要作橫向擺動,層間溫度控制在80~150℃范圍內;
4、采用短弧焊。
R407低氫鈉型耐熱鋼焊條是低氫鈉型藥皮的含2.5%Cr-1%Mo的珠光體耐熱鋼焊條,相當GB/T標準的 E6015-B3焊條、ISO標準的E6215-2CIM焊條、AWS標準的 E9015-B3焊條。采用直流反接,可全位置焊接。焊前焊件須預熱至200~300℃。焊接Cr2.5Mo類(2?CrMo等)珠光體耐熱鋼結構,如工作溫度在550℃以下的高溫高壓管道、合成化工機械、石油裂化設備等。
其它參數(shù)
熔敷金屬化學成分(質量分數(shù))(%)
C Mn Si Cr Mo S P
0.05-0.12 0.50-0.90 ≤0.50 2.00-2.50 0.90-1.20 ≤0.030 ≤0.030
熔敷金屬力學性能 ((690±15) ℃×1h熱處理)
試驗項目 Rm/MPa ReL/Rp0.2/Mpa A(%) KV2/J(常溫)
保證值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥47
一般結果 600-680 ≥500 18-21 ≥47
熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0mL/100g(甘油法);
X射線探傷要求:Ⅰ級。
參考電流
焊條直徑/mm 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流/A 60-90 90-120 140-180 170-210
注意事項:
1、焊前焊條須經350℃左右烘焙1小時,隨烘隨用;
2、焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等。