深圳電鍍件金相分析，專業(yè)鍍層測試機(jī)構(gòu)，安普檢測成立于2013年，扎根于珠三角，服務(wù)于全國，設(shè)立有化學(xué)成分，無損探傷，機(jī)械性能，環(huán)境，微觀分析及可靠性，法規(guī)商檢等多個(gè)專業(yè)檢測檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室，獲得CMA計(jì)量認(rèn)證、國家CNAS認(rèn)可等多項(xiàng)資質(zhì)，獲得“重點(diǎn)信用企業(yè)認(rèn)證”等多項(xiàng)榮譽(yù)，服務(wù)客戶近千家。借助專業(yè)的工程技術(shù)人員，科學(xué)的檢測方法，協(xié)助客戶解決生產(chǎn)，貿(mào)易，研發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)問題。安普檢測作為一家獨(dú)立，專業(yè)，嚴(yán)謹(jǐn)，誠信的第三方檢測機(jī)構(gòu)，是您值得信賴的合作伙伴。
電鍍件金相分析機(jī)構(gòu)檢測概述
金相分析是控制金屬鍍層內(nèi)在質(zhì)量的重要手段。光學(xué)金相技術(shù)由于它具有觀察范圍大、使用方便、設(shè)備成本低等優(yōu)點(diǎn)，因此在鍍層的分析中應(yīng)用廣泛。金相試樣的制備在相當(dāng)程度上是一個(gè)經(jīng)驗(yàn)和技巧積累的過程，同時(shí)，由于新鍍層和新技術(shù)的應(yīng)用，對金相檢驗(yàn)方法也提出了進(jìn)一步的要求。
電鍍件鍍層測試機(jī)構(gòu)提供專業(yè)的鍍層測試
鍍層厚度測試：光學(xué)顯微鏡 GB/T 6462-2005 ASTM B487-85(2007)
鍍層厚度測試：SEM測量
鍍層厚度測試：X-射線法 GB/T 16921-2005 ASTM B568-98(2004)
渦流法 ISO2360-2003 GB/T 4957-2003
多層鎳電位差 ASTM B764-04
鍍鋁量測試 ASTM A428/A428M-10
鍍鋅量試驗(yàn) GB/T 1839-2008 ASTM A90/A90M-09
鋁及鋁合金陽極氧化物鍍層單位面積質(zhì)量 ASTM B137-1995(2004) ISO 2106-1982 GB 8014.2-2005 ;鋁合金陽極氧化膜封孔質(zhì)量的評定－酸處理后的染色斑點(diǎn)法 ASTM B136-84(2008)e1
用酸溶解法測定鋁的陽極鍍層封閉質(zhì)量的試驗(yàn)方法 ASTM B680-80(2004)
磷化物轉(zhuǎn)化膜重量測試 GB/T9792-2003 ISO 3892-2000
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