1.【產品名稱】：
?2.【產品尺寸】：2.8*3.5*0.8mm
3.【電? ?壓】：3.0-3.4V
?4.【電? ?流】：60MA
?5.【功? ?率】：0.2W
?6.【亮? ?度】：22-24LM
?7.【色? ?溫】：色溫可根據客戶要求定做
?8.【顯? ?指】：RA＞70、RA＞80、RA＞90
?9.【壽? ?命】：＞50，000個小時
10.?【發(fā)光角度】：120度
二、產品的主要原材料
?1.【芯???片】：三安
?2.【焊線材料】：99.9%純金線
?3.【膠??水】：美國道康寧
?4.【熒 光 粉】：美國英特美
?5.【支??架】：高導熱全銅支架
6. 【包裝方式】：卷盤編帶，防靜電真空包
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貼片使用注意事項：
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一、清潔
1.不要使用不明化學液體清洗SMD LED;
2.當必要清洗時，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1分鐘 并且自然干燥15分鐘，然后才開始使用。
3.包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40度.濕度<90%,保存期為12個月。 當超過保質期時，需要重新烘烤。
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二、存儲
1.在開包裝之前.請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現象， 請重新烘烤后再使用。
2.開封后請在以下條件使用:溫度<30度、濕度在60%RH以下; 如果使用時間超出24小時，須做以下烘烤處理才可使用。
3.洪烤條件：產品在烘箱在溫度為65~75度;相對濕度<=10%RH, 時間:24小時。
4.從包裝袋中抽出產品再烘烤時，在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
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三、焊接
?手工焊接作業(yè)
1.使用的烙鐵必須少于25W。
2.烙鐵溫度必須保持在低于290度。
3.焊接時間不能超過3秒。
4.焊接時烙鐵或手、工具不能接觸到環(huán)氧樹脂部分。
5.當焊接好之后，要讓它冷卻下來溫度低于0度才可以包裝。
產品除濕：
由于SMD產品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發(fā)和膨脹，容易造成界面剝離，把芯片與支架連接的金
線拉斷，因此客戶在使用前請拆包用65-70度烘烤12小時以上再使用，打開包裝后要在最快的時間內焊接
完成，不能超過24小時，如超過24小時，需再次做好除濕。（卷盤裝烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：
130-150度/2-3小時）
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SMT貼片:
客戶在SMT貼片時需盡量選擇比SMD（膠體）發(fā)光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設置不當造成對燈珠內
部金線的損壞， SMT時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質，因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導致內部金線變
形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質問題，選取合適的吸嘴是提供產品工藝品質的關健所在。
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手動焊接：
建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線，將溫度控制在度以內，單個燈珠焊接時間不能超過3秒，焊接過
程中因膠體處在高溫狀態(tài)下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結合，
注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導致支架內部金線變形。造成死燈。（批量生
產不能用手工焊接，因為手工焊接品質不穩(wěn)定）
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回流焊焊接：
批量生產時需用SMT貼片生產，建議使用的錫膏熔點在220度以下，最好采用八溫區(qū)的回流焊，最高溫度不
可超過240度，峰值時間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過回流焊兩次以上，多次回流焊對產品有
破壞性。燈珠回流焊后不應修補,當修補是不可避免的時候,必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作,但必須事先
確認此種方式會或不會損壞LED本身的特性。
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防靜電措施：
使用過程中與產品接觸的機臺需導線接地，工作臺請用導電的臺墊通過電阻接地，工作臺的烙鐵的尖端一定
要接地，操作員需佩戴靜電環(huán)，靜電衣服等，推薦使用離電子發(fā)生器。
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產品檢驗：
我司出貨產品，請客戶做好來料檢驗，有問題及時反饋，在大量生產使用前，請先小批量試產，確認沒問題
后再大批量生產，手撿不超過總批量的10%。
