在ic的生產(chǎn)過程中會用到非常多的周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品，例如料盒、晶圓提籃、周轉(zhuǎn)箱、推車等等，東虹鑫14年專注半導體封裝測試周轉(zhuǎn)存儲解決方案，擁有數(shù)千張設計圖紙，我們所生產(chǎn)的產(chǎn)品大部分用于全球50強半導體企業(yè)-STS。下面來為大家介紹半導體封測車間最常用的產(chǎn)品彈夾Stack Magazine。
在ic半導體封測車間里面彈夾Stack Magazine主要用在封裝制程中的塑封（MOLDING）、烘烤（OVEN）、電鍍（PLATING）、切筋/成型（TRIM AND FORM）這四個工藝里面，用于烘烤和周轉(zhuǎn)車半成品ic支架。其整體采用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼經(jīng)過激光切割機精密剪板切割、數(shù)控折彎機折彎保證產(chǎn)品完美符合半導體行業(yè)主流烘烤設備要求，然后把切割、折彎好的配件進行氬弧焊拼接成成品，再經(jīng)過打磨、拋光使產(chǎn)品表面光滑無毛刺、無刮痕，整體美觀，堅固耐用、耐高溫、耐腐蝕。
彈夾Stack Magazine參數(shù)
材質(zhì)：304不銹鋼
尺寸：243*79.5*349 mm
夾子規(guī)格：237*68*0.3 mm
墊塊規(guī)格：236*69.8*16.5 mm
量大可根據(jù)要求定制生產(chǎn)
