中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前景展望及十三五發(fā)展規(guī)劃分析報(bào)告2017-2022年
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【報(bào)告編號(hào)】: 134435
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研信息研究所
【出版日期】: 2017年6月
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【報(bào)告目錄】
第1章 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
1.1.4 集成電路材料設(shè)備供給分析
（1）晶圓材料供給分析
（2）封測(cè)設(shè)備供給分析
1.1.5 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（4）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”
1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題
（1）規(guī)模小，依賴(lài)進(jìn)口
（2）投資規(guī)模不足
（3）創(chuàng)新力度不夠
（4）價(jià)值鏈整合不夠
（5）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析
1.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
1.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）資本運(yùn)作日益頻繁
（3）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
1.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
1.4.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
1.4.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
1.4.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析
1.4.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
1.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
1.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析
1.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）中國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
1.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
1.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第2章 中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析
2.1 IC卡市場(chǎng)需求分析
2.1.1 IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.1.2 IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.1.3 IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.1.4 IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析
2.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)投資規(guī)模分析
2.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析
2.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）一體電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）筆記本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）超極本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.3 通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析
2.3.1 通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.3.2 通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.3.3 通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.4 通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
2.4 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求分析
2.4.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.4.2 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.4.3 消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）U盤(pán)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）閃存卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）移動(dòng)硬盤(pán)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5 MCU市場(chǎng)需求分析
2.5.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.5.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.5.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
（1）MCU市場(chǎng)整體需求預(yù)測(cè)
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測(cè)
第3章 芯片市場(chǎng)需求分析
3.1 LED芯片市場(chǎng)需求分析
3.1.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）LED芯片供求現(xiàn)狀
（2）LED芯片價(jià)格現(xiàn)狀
3.1.2 LED芯片需求規(guī)模分析
3.1.3 LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)分析
（2）市場(chǎng)占有率分析
（3）競(jìng)爭(zhēng)力分析
（4）LED芯片品牌總匯
（5）國(guó)外LED芯片廠商介紹
（6）全球LED芯片三大陣營(yíng)市場(chǎng)研究
3.1.4 LED芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.2 SIM芯片市場(chǎng)需求分析
3.2.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
3.2.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.3 身份識(shí)別類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
3.3.1 身份識(shí)別類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.2 身份識(shí)別類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
3.3.3 身份識(shí)別類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.4 身份識(shí)別類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.4 金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
3.4.1 金融支付類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.4.2 金融支付類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
3.4.3 金融支付類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.4.4 金融支付類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.5 銀行IC卡芯片市場(chǎng)需求分析
3.5.1 銀行IC卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）銀行IC卡發(fā)展現(xiàn)狀
2．無(wú)法通過(guò)國(guó)際認(rèn)證阻礙國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用
3.5.2 銀行IC卡芯片需求規(guī)模分析
3.5.3 銀行IC卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.5.4 銀行IC卡芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.6 居民健康卡芯片市場(chǎng)需求分析
3.6.1 居民健康卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.6.2 居民健康卡芯片需求規(guī)模分析
3.6.3 居民健康卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.6.4 居民健康卡芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.7 社保卡芯片市場(chǎng)需求分析
3.7.1 社?？ㄐ酒l(fā)展現(xiàn)狀分析
3.7.2 社?？ㄐ酒枨笠?guī)模分析
3.7.3 社保卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.7.4 社?？ㄐ酒枨笄熬邦A(yù)測(cè)
3.8 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析
3.8.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決
（3）2016年起三大運(yùn)營(yíng)商主推具有NFC功能的手機(jī)
（4）NFC移動(dòng)支付不受央行新政限制
（5）海外供應(yīng)商壟斷NFC芯片
3.8.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析
3.8.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.8.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.9 USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析
3.9.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.9.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
3.9.3 USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.9.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.10 TD-LTE芯片市場(chǎng)需求分析
3.10.1 TD-LTE芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.10.2 TD-LTE芯片需求規(guī)模分析
3.10.3 TD-LTE芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.10.4 TD-LTE芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.11 安全芯片市場(chǎng)需求分析
3.11.1 安全芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.11.2 安全芯片需求規(guī)模分析
3.11.3 安全芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.11.4 安全芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.12 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析
3.12.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.12.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
3.12.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.12.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.13 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析
3.13.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.13.2 小家電控制芯片需求規(guī)模分析
3.13.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.13.4 小家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.14 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
3.14.1 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.14.2 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
3.14.3 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.14.4 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.15 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
3.15.1 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.15.2 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
3.15.3 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.15.4 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.16 電源管理芯片市場(chǎng)需求分析
3.16.1 電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.16.2 電源管理芯片需求規(guī)模分析
3.16.3 電源管理芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.16.4 電源管理芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.17 分立器件芯片市場(chǎng)需求分析
3.17.1 分立器件芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.17.2 分立器件芯片需求規(guī)模分析
3.17.3 分立器件芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.17.4 分立器件芯片需求前景預(yù)測(cè)
第4章 中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析
4.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.1.3 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求前景
4.2 智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.2.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.2 智能手機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.2.3 智能手機(jī)對(duì)集成電路需求前景
4.3 平板電腦行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.3.1 平板電腦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.3.2 平板電腦對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.3.3 平板電腦對(duì)集成電路需求前景
4.4 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.4.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4.2 可穿戴設(shè)備對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.4.3 可穿戴設(shè)備對(duì)集成電路需求前景
4.5 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.5.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.5.3 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求前景
4.6 汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.6.1 汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.6.2 汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.6.3 汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求前景
第5章 主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析
5.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
5.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析
5.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
5.1.7 外商獨(dú)資企業(yè)最 新動(dòng)向分析
5.1.8 中研普華對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.2 中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析
5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
5.2.7 中外合資企業(yè)存在問(wèn)題分析
5.2.8 中外合資企業(yè)最 新動(dòng)向分析
5.2.9 中研普華對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析
5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問(wèn)題分析
5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最 新動(dòng)向分析
5.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析
5.3.11 中研普華對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
第6章 重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.1.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.1.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
6.1.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.2.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.2.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
6.2.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.3.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.3.7 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
6.3.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.4 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.2 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.4 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第7章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析
7.1.1 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（10）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.2 中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（9）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.3 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.4 大唐微電子技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.5 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.1.6 無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.7 杭州士蘭集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.1.8 上海華虹集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.9 北京同方微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.1.10 展訊通信（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.2 上海華虹（集團(tuán)）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.3 華潤(rùn)微電子（控股）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.4 無(wú)錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 和艦科技（蘇州）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.6 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.7 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.8 臺(tái)積電（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
7.2.9 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.2.10 吉林華微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.3 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.3.2 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)封裝能力分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.3.3 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.4 深圳賽意法微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)客戶(hù)群體分析
（6）企業(yè)技術(shù)設(shè)備分析
（7）企業(yè)業(yè)務(wù)水平分析
（8）企業(yè)資質(zhì)水平分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.5 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.6 上海松下半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（6）企業(yè)封裝方式分析
（7）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.7 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（5）企業(yè)文化氛圍分析
（6）企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.8 南通富士通微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2016年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.3.9 星科金朋（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)客戶(hù)群體分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最 新發(fā)展動(dòng)向
7.3.10 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)管理水平分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)分析
（6）企業(yè)資質(zhì)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)
8.1.2 集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)
8.1.4 集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
8.2 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
8.2.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)前景預(yù)測(cè)
8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)
8.3.1 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.3.2 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.3.3 集成電路行業(yè)投資可行性分析
8.3.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
8.4 中研普華集成電路行業(yè)投資建議
8.4.1 集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議
8.4.2 集成電路區(qū)域布局投資建議
8.4.3 集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議
圖表目錄
圖表1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表2：全球前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商（單位：千片/月，%）
圖表3：2012-2016年我國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）
圖表4：通過(guò)驗(yàn)收的29項(xiàng)封測(cè)設(shè)備
圖表5：集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表6：2012-2016年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表7：2012-2016年全國(guó)工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表8：2017年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表9：2012-2016年中國(guó)GDP增速與集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額增速對(duì)比圖（單位：%）
圖表10：2012-2016年12月集成電路行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表11：2012-2016年12月集成電路行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表12：截至2016年12月30日中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型（單位：%）
圖表13：截至2016年12月集成電路行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人（前十名）綜合比較（單位：項(xiàng)，%，人，年）
圖表14：截至2016年12月我國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項(xiàng)）
圖表15：2012-2016年美國(guó)實(shí)際GDP環(huán)比折年率（單位：%）
圖表16：2012-2016年歐元區(qū)17國(guó)GDP季調(diào)折年率（單位：%）
圖表17：2012-2016年度日本GDP環(huán)比變化情況（單位：%）
圖表18：2014-2015年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%）
圖表19：2012-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）
圖表20：2012-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表21：2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況
圖表23：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表24：2012-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表25：2012-2016年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售額走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表26：2012-2016年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化情況（單位：家，%）
圖表27：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析
圖表28：2017-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表30：2012-2016年中國(guó)集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬(wàn)元）
圖表31：2012-2016年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表32：2012-2016年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表33：2012-2016年中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表34：2012-2016年中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表35：2012-2016年中國(guó)集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）
圖表36：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表37：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表38：不同規(guī)模企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表39：不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表40：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表41：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表42：不同性質(zhì)企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表43：不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表44：居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售收入比重圖（單位：%）
圖表45：居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表46：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表47：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表48：居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%）
圖表49：居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表50：居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售利潤(rùn)比重圖（單位：%）
圖表51：居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表52：居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）
圖表53：居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表54：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表55：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表56：居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表57：居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）
圖表58：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）
圖表59：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表61：2012-2016年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表62：集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表63：2012-2016年集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表64：2012年以來(lái)全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表65：2012-2016年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表66：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表67：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類(lèi)別
圖表68：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表69：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表70：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表72：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)
圖表73：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
圖表74：2017-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表75：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
圖表76：我國(guó)主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）
圖表77：2012-2016年我國(guó)IC卡銷(xiāo)售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）
圖表78：我國(guó)智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率（單位：%）
圖表79：國(guó)內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域
圖表80：2017-2022年中國(guó)IC卡需求量預(yù)測(cè)（單位：億張）
圖表81：2016年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表82：2016年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷(xiāo)售產(chǎn)值完成（單位：億元，%）
圖表83：2016年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）
圖表84：2016年中國(guó)一體電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表85：2016年中國(guó)筆記本電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表86：2016年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表87：2016年中國(guó)超極本市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表88：2012-2016年中國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表89：2016年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表90：2016年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表91：2017-2022年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表92：2012-2016年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表93：2016年4月中國(guó)U盤(pán)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表94：2016年4月中國(guó)閃存卡市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表95：2016年4月中國(guó)移動(dòng)硬盤(pán)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表96：中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布（單位：%）
圖表97：2012-2016年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表98：中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表101：中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表102：中國(guó)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表103：2017-2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表104：2017-2022年中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量增長(zhǎng)（單位：億片）
圖表105：2012-2016年國(guó)內(nèi)MOCVD產(chǎn)量、平均開(kāi)機(jī)率、產(chǎn)能利用率（單位：臺(tái)，%）
圖表106：2012-2016年中國(guó)LED芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表107：2012-2016年中國(guó)市場(chǎng)各地LED芯片廠商市場(chǎng)占有率情況（單位：%）
圖表108：2016年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)占有率情況（單位：%）
圖表109：2016年中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)力前十強(qiáng)企業(yè)得分表（單位：分）
圖表110：2016年中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)力前十強(qiáng)企業(yè)對(duì)比圖（單位：分）
圖表111：全球LED芯片品牌名單匯總
圖表112：國(guó)外LED芯片廠商
圖表113：全球LED芯片市場(chǎng)三大陣營(yíng)商
圖表114：2017-2022年中國(guó)LED芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表115：2010-2016年中國(guó)SIM芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表116：中國(guó)SIM芯片廠商市場(chǎng)份額分布圖（單位：%）
圖表117：2017-2022年中國(guó)SIM芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表118：身份識(shí)別技術(shù)的分類(lèi)
圖表119：2012-2020年中國(guó)生物識(shí)別技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表120：2010-2016年全球指紋識(shí)別市場(chǎng)增量（單位：億美元）
略……
專(zhuān)家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對(duì)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個(gè)季度實(shí)時(shí)更新，關(guān)于報(bào)告的圖表部分，以當(dāng)時(shí)購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的最 新數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，圖表的個(gè)數(shù)或多或少，屆時(shí)以實(shí)際提交報(bào)告為準(zhǔn)，感謝關(guān)注和支持！
