CMI165手持式涂鍍層測厚儀—特點
-- 可測試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils，μm或oz
-- 可用于銅箔的來料檢驗
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
硬件特性：
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0高速傳輸，可保存為Excel格式文件，
儀器為工廠預(yù)校準，
客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器，
測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式，
儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定），
儀器使用普通AA電池供電。
手持式CMI165表面銅厚測量儀特點：
可測試高/低溫的PCB銅箔，減少試樣成本；
可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗；
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；
可用于電鍍銅后的面銅厚度測試。
性能：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準，
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能，
數(shù)據(jù)顯示單位：mil、μm、oz，
操作界面：英文、簡體中文，
儀器無需特殊規(guī)格標準片，可測量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils），
厚度測量范圍：
化學(xué)銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探針：可自行替換，更換后無需校準即可使用；
具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時準確定位。
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