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2.2高頻信號間的串擾噪聲串擾噪聲形成的根本原因是信號變化引起周邊的電磁場發(fā)生變化，特別是對于高速信號，信號的上升和下降沿的時間可以達到ns級，高頻分量非常豐富，信號線之間的寄生電容和電感容易成為串擾信號的耦合通道。由于信號線上分布著電感分量和電容分量，因此整個信號之間的串擾由兩部分組成，即容性耦合干擾和感性耦合干擾。容性耦合干擾是由于干擾源上的電壓變化在被干擾對象上引起感應電流從而導致的電磁干擾；而感性耦合干擾則是由于干擾源上的電流變化產(chǎn)生的磁場在被干擾的對象上引起感應電壓從而導致的電磁干擾。感性串擾的計算公式為：容性串擾的計算公式為：2.2.1印制線的長度和間距對串擾噪聲的影響印制電路板基材與兩面印制導線可看作一個電容器，其電容可用平板電容器的計算公式粗略地計算。

  介質厚度，為層壓板的相對介電常數(shù)。當串擾信號線之間的平行長度增加時，將增加兩線之間的重疊面積，因此兩線之間的耦合電容會增加，從而增大串擾數(shù)值。同理，當兩線間的間距減少時，兩線之間的耦合電容也會增加，從而增大串擾。

  2.2.2信號頻率對串擾噪聲的影響在串擾效應中，串擾噪聲隨信號頻率的增加而增大，除了信號傳輸頻率本身的影響之外，還有信號的上升沿和下降沿的時間對其產(chǎn)生的影響。邊沿變化越快，串擾噪聲越大。

  2.2.3解決措施串擾噪聲與信號頻率成正比，在數(shù)字電路中，信號的上升沿和下降沿的時間對串擾噪聲的產(chǎn)生影響最大，邊沿變化越快高頻分量越豐富，串擾噪聲越大，因此盡量少使用dV/dT高的信號。在高速的電路板設計過程中，可以使用低電壓差分信號和其它差分信號。

  在布線空間允許的條件下，可以在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線或地平面，起到隔離的作用，從而減小串擾噪聲。

  加大信號線的間距，減小信號線間的平行長度，必要時可以凹凸方式走線。

  對于速率比較高的信號線，可以將其走線經(jīng)過的微帶線和帶狀線控制在地平面8mil距離內，這樣可以大大減小串擾噪聲。